NS1066量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā).pdf

1、隨著集成電路制造工藝的發(fā)展提高，USB3.0 to SATA硬盤(pán)橋接芯片的性能越來(lái)越高，芯片的集成復(fù)雜度也越來(lái)越高。為了保證芯片的良品率，增加內(nèi)部信號(hào)的可觀(guān)察性和可控制性，如何提高芯片的可測(cè)試性已經(jīng)成為研究的難點(diǎn)問(wèn)題。同時(shí)，由于USB3.0 to SATA硬盤(pán)橋接芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展，量產(chǎn)測(cè)試也遇到了越來(lái)越多的問(wèn)題和挑戰(zhàn)，在深入研究了量產(chǎn)測(cè)試的程序架構(gòu)和測(cè)試流程之后，本文針對(duì)NS1066芯片進(jìn)行了量產(chǎn)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)，為NS1066芯片

2、的量產(chǎn)測(cè)試提供了有效手段，也為硬盤(pán)橋接芯片復(fù)雜應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供了有效的支持。
　　為了解決芯片的測(cè)試以及后期軟件開(kāi)發(fā)的調(diào)試問(wèn)題，本文在深入研究USB3.0 to SATA硬盤(pán)橋接芯片體系結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，結(jié)合可測(cè)試性測(cè)試方法、片內(nèi)調(diào)試技術(shù)和應(yīng)用需求，利用基于JTAG邊界掃描協(xié)議的硬盤(pán)橋接芯片片內(nèi)調(diào)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)NS1066芯片的量產(chǎn)測(cè)試。該調(diào)試系統(tǒng)主要包括TAP控制器、指令寄存器、數(shù)據(jù)寄存器、邊界掃描鏈、片內(nèi)調(diào)試單元和斷點(diǎn)寄存器組等模塊

3、。量產(chǎn)測(cè)試主機(jī)通過(guò)JTAG接口對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試，控制流水線(xiàn)的暫停、運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片內(nèi)核狀態(tài)的觀(guān)察和設(shè)置，完成了對(duì)芯片內(nèi)寄存器組的讀寫(xiě)操作，同時(shí)測(cè)試實(shí)現(xiàn)了軟硬件斷點(diǎn)、單步控制等基本調(diào)試功能；本文完成的測(cè)試系統(tǒng)不需要在芯片上增加新的引腳，僅僅通過(guò)芯片上必要的JTAG接口即可實(shí)現(xiàn)板級(jí)邊界掃描測(cè)試和片內(nèi)功能測(cè)試。
　　本文完成了量產(chǎn)測(cè)試程序總體設(shè)計(jì)，測(cè)試板開(kāi)發(fā)，程序代碼編寫(xiě)，測(cè)試程序可操作性驗(yàn)證等工作。
　　系統(tǒng)試用結(jié)果表明，該測(cè)試