基于紅外熱成像的內(nèi)部孔洞缺陷檢測(cè)方法.pdf

1、紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)是一種新興的無損檢測(cè)技術(shù),通過建立物體表面溫度場(chǎng)與內(nèi)部缺陷之間的聯(lián)系,對(duì)物體內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)、評(píng)價(jià)。與傳統(tǒng)無損檢測(cè)技術(shù)相比,它有著非接觸、檢測(cè)面積大、檢測(cè)效率高、在線檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景。但是由于該技術(shù)在國內(nèi)起步比較晚,無論是在理論研究、檢測(cè)方法方面,還是在檢測(cè)設(shè)備、缺陷評(píng)價(jià)方面,與其它國家相比有著許多不足之處。特別是在缺陷的定量問題研究上,一直是國內(nèi)外研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
　　本文主要是通過紅外熱成像無

2、損檢測(cè)技術(shù),采用有限元仿真與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的分析方法,研究內(nèi)部孔洞深度、大小在加熱-冷卻過程中對(duì)表面溫度場(chǎng)的影響規(guī)律,并利用中心溫度差值最大時(shí)刻、圖像邊緣檢測(cè)結(jié)果對(duì)孔洞缺陷的深度、大小進(jìn)行半定量分析。本文研究的主要內(nèi)容如下:
　　首先,闡述了紅外熱成像無損檢測(cè)技術(shù)的相關(guān)理論。具體包括了紅外輻射理論、紅外測(cè)溫理論、紅外熱成像檢測(cè)理論等,并分析了紅外熱成像無損檢測(cè)的主要外界干擾因素。
　　接著,通過有限元分析方法對(duì)物體內(nèi)部孔洞缺陷進(jìn)

3、行了紅外熱成像無損檢測(cè)模擬與分析。利用ANSYS有限元軟件對(duì)該加熱-冷卻過程進(jìn)行了模擬仿真,通過表面溫度場(chǎng)的變化特點(diǎn),利用溫度場(chǎng)云圖、中心溫度差曲線、溫度場(chǎng)三維圖,分析和總結(jié)了孔洞缺陷深度、大小對(duì)表面溫度場(chǎng)在不同階段的影響規(guī)律,并利用中心表面溫度差最大值時(shí)刻對(duì)孔洞缺陷的深度進(jìn)行了半定量分析。
　　然后,利用實(shí)驗(yàn)的方法分析了孔洞缺陷深度、大小對(duì)表面溫度場(chǎng)的影響規(guī)律。根據(jù)紅外熱成像無損檢測(cè)理論,搭建了一種孔洞缺陷檢測(cè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),同時(shí)設(shè)計(jì)