AZ91D鎂合金化學(xué)鍍工藝研究.pdf

1、本文研究了AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍Ni-P的方法,并探索了AZ91D鎂合金表面Ni-P/Ag雙層鍍工藝,以期提高AZ91D鎂合金耐蝕性的同時(shí)提高其表面的導(dǎo)電性。
　　AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍Ni-P工藝選擇硫酸鎳為主鹽,次亞磷酸鈉為還原劑,為優(yōu)化工藝,本文設(shè)計(jì)了四因素四水平正交試驗(yàn)法,選擇主鹽濃度、還原劑濃度、鍍液pH和施鍍溫度四個(gè)因素進(jìn)行正交試驗(yàn),以能否得到均勻完整的鍍層作為試驗(yàn)成功的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),對(duì)正交試驗(yàn)進(jìn)行極差分析得到了四

2、個(gè)因素對(duì)化學(xué)鍍Ni-P的影響程度,得到了優(yōu)化的工藝參數(shù)。通過(guò)對(duì)每個(gè)因素不同水平下成功次數(shù)的統(tǒng)計(jì)分析,分析了每個(gè)因素對(duì)化學(xué)鍍Ni-P過(guò)程的影響規(guī)律。并通過(guò)掃描電鏡和XRD分析了最優(yōu)工藝得到的Ni-P鍍層顯微結(jié)構(gòu),并采用電化學(xué)工作站測(cè)試Ni-P鍍層的動(dòng)電位極化曲線以評(píng)價(jià)耐蝕性。通過(guò)優(yōu)化的化學(xué)鍍Ni-P工藝,可以在AZ91D鎂合金表面得到致密且耐蝕性較好的Ni-P鍍層。
　　AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍Ni-P工藝過(guò)程中的關(guān)鍵步驟是活化,

3、活化決定了能否得到Ni-P鍍層以及鍍層的質(zhì)量。本文采用的活化法為氟活化,通過(guò)控制活化時(shí)間控制了表面氟化鎂的量和致密程度,以相同的化學(xué)鍍Ni-P工藝得到了不同的Ni-P鍍層,分析了這些鍍層的微觀結(jié)構(gòu)和耐蝕性,并討論了表面F/O原子數(shù)比與鍍層質(zhì)量之間的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)活化后基體表面F/O原子數(shù)比越小,得到的鍍層越均勻致密,耐蝕性也越好。同時(shí),對(duì)不同活化程度的基體表面微觀結(jié)構(gòu)和得到的鍍層結(jié)構(gòu)的分析,討論了AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍Ni-P的沉積機(jī)理

4、。
　　良好的AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍Ni-P工藝是得到Ni-P/Ag雙鍍層的基礎(chǔ),在優(yōu)化鍍鎳工藝的基礎(chǔ)上,本文探索了在Ni-P鍍層上進(jìn)行化學(xué)鍍銀的工藝。在致密的Ni-P鍍層表面可以實(shí)現(xiàn)直接化學(xué)鍍銀層,不需要前處理,若Ni-P鍍層不夠致密,試樣放入鍍銀液中時(shí)會(huì)在Ni-P鍍層的孔隙處發(fā)生腐蝕,不能得到較好的鍍銀層。試驗(yàn)通過(guò)對(duì)不同鍍銀時(shí)間得到的Ni-P/Ag雙鍍層的微觀結(jié)構(gòu)和耐蝕性的分析,當(dāng)鍍銀時(shí)間達(dá)到30min時(shí),基體表面被完全覆