基于Genesis與Minitab軟件的半軟硬結(jié)合印制電路板開發(fā).pdf

1、目前，電子產(chǎn)品以不可阻擋的勢(shì)頭朝向小型化、集成化方向發(fā)展，同時(shí)對(duì)封裝形式也提出了更高的要求。三維立體的封裝結(jié)構(gòu)在空間占用方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)，因此近年來剛撓結(jié)合板技術(shù)發(fā)展較快。隨著印制電路板技用新材料、新技術(shù)的不斷開發(fā)，一種新型的具有剛撓結(jié)構(gòu)的特種印制板——半軟硬結(jié)合板，受到了廣泛的關(guān)注。這種印制板改變了傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板的制作模式，不需要使用到價(jià)格較高的聚酰亞胺類的撓性材料，以剛性結(jié)構(gòu)多層板技術(shù)為基礎(chǔ)，僅利用常規(guī)剛性板材料便能制作出具有局部

2、撓性功能的印制板。該類型印制板產(chǎn)品的局部撓性性能與傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板存在較大差距，但適用于僅在安裝、重工、返修過程中需要有限次數(shù)彎折的電子產(chǎn)品。半軟板產(chǎn)品能夠提供更良好的耐熱性能、更穩(wěn)定的電氣性能，同時(shí)大幅降低材料及加工成本，極具開發(fā)價(jià)值。
　　本文的重點(diǎn)是開發(fā)在多層板部分層次開槽填埋墊片的方法制作半軟板。通過合理的運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助制造軟件Genesis2000，解讀半軟板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)資料，結(jié)合廠內(nèi)各工序的制作能力處理資料，將資料轉(zhuǎn)化為廠

3、內(nèi)設(shè)備可識(shí)別的底片資料、鉆銑資料等。在此基礎(chǔ)上，利用質(zhì)量管理統(tǒng)計(jì)軟件Minitab15對(duì)半軟板制作過程中部分重要工序的綜合過程能力進(jìn)行監(jiān)控。并利用Minitab15軟件的田口設(shè)計(jì)功能進(jìn)行正交設(shè)計(jì)試驗(yàn)，優(yōu)化了關(guān)鍵工序的工藝參數(shù)，使半軟板撓性區(qū)域?qū)訅哼^程中開槽位置的流膠長(zhǎng)度得到控制以及提升了半軟板撓性區(qū)域阻焊保護(hù)層的耐彎折能力。于此同時(shí)，本文通過180o彎折試驗(yàn)測(cè)試評(píng)估了各種剛性材料的耐彎折性能，選擇出最適合于半軟板加工的剛性板材料。以及嘗

4、試采用聚酰亞胺覆蓋膜對(duì)撓性區(qū)域進(jìn)行保護(hù)取代軟性油墨制作阻焊進(jìn)行保護(hù)的工藝方式。對(duì)制得的半軟板開展了180 o彎折試驗(yàn)、熱應(yīng)力試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等對(duì)制得半軟板產(chǎn)品的各種應(yīng)用可靠性進(jìn)行評(píng)估測(cè)試。其中部分評(píng)估測(cè)試也運(yùn)用到Minitab15軟件對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，獲得直觀的分析結(jié)果。
　　在半軟板技術(shù)的開發(fā)過程中，結(jié)合軟件的運(yùn)用，更科學(xué)、更高效的開展研究工作，不僅達(dá)成了技術(shù)開發(fā)目標(biāo)，在過程中獲得的試驗(yàn)結(jié)果對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品制作能力的提