印制電路軟硬結(jié)合板的電鍍條件及附屬流程設(shè)計(jì)軟件開發(fā).pdf

1、隨著PCB的不斷發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化，面向輕、薄、短、小化的發(fā)展方向已經(jīng)成為目前PCB的主流。同時(shí)從設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)方向看，高集成度、高層次、高精密度的線路等級(jí)、孔徑更小的高厚徑比成為今后PCB的發(fā)展方向。電鍍方面研究層出不窮，但利用軟件實(shí)現(xiàn)電鍍條件、流程及參數(shù)設(shè)計(jì)研究方面幾乎空白；業(yè)內(nèi)研究者一般將研究方向定位在電鍍線的程序化自動(dòng)控制、自動(dòng)添加控制及藥液組分穩(wěn)定性研發(fā)上。
　　由于各個(gè)生產(chǎn)廠家設(shè)備類型、使用年限、保養(yǎng)方式的不同，業(yè)內(nèi)研究

2、者又不可能開發(fā)一套通用程序。故根據(jù)廠家的自身特點(diǎn)以及制程能力研究數(shù)據(jù)分析結(jié)果開發(fā)出一套適用于單一廠家的自動(dòng)化程序設(shè)計(jì)，按照印制板本身特點(diǎn)以及客戶要求于設(shè)計(jì)端設(shè)計(jì)出電流條件、電鍍生產(chǎn)線別以及附屬薄銅流程；將上述設(shè)計(jì)出信息體現(xiàn)在流程卡上，生產(chǎn)員工就只需按照流程卡信息進(jìn)行作業(yè)即可。
　　本文從電鍍影響的后制程—蝕刻入手，采用Minitab軟件對蝕刻制程能力進(jìn)行研究；通過模擬實(shí)驗(yàn)收集各電鍍線的電鍍銅厚數(shù)據(jù)，經(jīng)過數(shù)據(jù)分析后計(jì)算出各電鍍線的電

3、鍍效率；同時(shí)通過模擬實(shí)驗(yàn)，抓取各電鍍線的不同板厚孔徑比以及不同最小孔的深鍍能力。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，采用Visual Basic語言進(jìn)行程序的撰寫。最后模擬樣品制作并收集電鍍、蝕刻后數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。
　　試驗(yàn)結(jié)果表明：
　?。?）蝕刻制程能力穩(wěn)定，可納入程序數(shù)據(jù)庫作業(yè)。
　?。?）電鍍效率數(shù)據(jù)通過驗(yàn)證樣品確認(rèn)一致，可納入數(shù)據(jù)庫作業(yè)。
　?。?）采用 Minitab軟件對認(rèn)證樣品進(jìn)行數(shù)據(jù)分析確認(rèn)，應(yīng)用該程序推導(dǎo)出的電