NiMnCuGa高溫形狀記憶合金的相變及其穩(wěn)定性.pdf

1、NiMnCuGa合金是在NiMnGa合金基礎上發(fā)展起來的一種新型高溫形狀記憶合金，馬氏體相變溫度可達到500℃以上。對于高溫形狀記憶合金而言，熱循環(huán)穩(wěn)定性是其重要的一項性能指標。本文研究了Cu含量及熱處理對Ni56Mn25-xCuxGa19(x=0，2，4，6)高溫形狀記憶合金的熱循環(huán)穩(wěn)定性的影響，并利用光學顯微鏡、XRD、SEM和TEM等對熱循環(huán)前后合金的顯微組織進行分析，初步揭示了組織與熱循環(huán)穩(wěn)定性之間的關系。
　　研究結果表

2、明：Cu含量對 Ni56Mn25-xCuxGa19(x=0，2，4，6)合金的熱循環(huán)穩(wěn)定性有較大影響，其中Ni56Mn25Ga19合金和Ni56Mn23Cu2Ga19合金的熱循環(huán)穩(wěn)定性最好，Ni56Mn21Cu4Ga19合金次之，Ni56Mn19Cu6Ga19合金最差。隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加，Ni56Mn21Cu4Ga19和Ni56Mn19Cu6Ga19合金的相變溫度逐漸下降。顯微組織觀察表明，Cu含量超過2at.％后合金中析出γ相，其數(shù)

3、量和尺寸隨Cu含量的增加而增大，γ相的存在是使退火態(tài) Ni56Mn21Cu4Ga19和Ni56Mn19Cu6Ga19合金熱循環(huán)穩(wěn)定性下降的主要原因。
　　450℃時效使 Ni56Mn21Cu4Ga19合金的相變溫度先升高再保持不變，600℃時效使相變溫度先降低再保持不變。時效后Ni56Mn19Cu6Ga19合金相變溫度變化無規(guī)律可循。對Ni56Mn21Cu4Ga19而言，450℃時效使熱循環(huán)穩(wěn)定性降低，而600℃時效明顯改善熱循環(huán)

4、穩(wěn)定性。對Ni56Mn19Cu6Ga19合金來說，450℃和600℃時效均使其熱循環(huán)穩(wěn)定性提高。隨著時效時間的延長，兩種合金的熱循環(huán)穩(wěn)定性均升高。時效后γ相和γ′相數(shù)量與熱循環(huán)穩(wěn)定性之間存在反比關系。
　　700℃、800℃和900℃退火均使 Ni56Mn21Cu4Ga19薄帶的相變溫度提高，其中800℃與900℃退火對相變溫度的影響較大，700℃退火影響較小。700℃退火薄帶的熱循環(huán)穩(wěn)定性要好于800℃和900℃退火的薄帶。前者