形狀記憶合金相變點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、該文主要論述了MSP430單片機(jī)在形狀記憶合金相變點(diǎn)測(cè)試中的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)以MSP430F149為核心的形狀記憶合金相變點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)的研制.首先介紹了形狀記憶效應(yīng)基本原理及形狀記憶合金相變點(diǎn)常用的測(cè)量方法,提出應(yīng)用單片機(jī)技術(shù)從硬件和軟件兩方面著手解決電阻法測(cè)量時(shí)常出現(xiàn)的問(wèn)題.介紹了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則和MSP430芯片的發(fā)展、特點(diǎn)以及在各個(gè)領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用,并說(shuō)明了選擇TI公司MSP430F149作為該系統(tǒng)的核心微處理器芯片.接著詳

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