粉末冶金法制備SiCw-AZ91復合材料研究.pdf

1、鎂具有密度低、比強度和比剛度高、阻尼性能好、電磁屏蔽能力強及可回收等有點，被譽為“21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ木G色工程材料”，近年來，有關(guān)鎂合金的研究成為材料學者重點研究課題之一。
　　 本文采用粉末冶金法，制備了以AZ91鎂合金為基體、碳化硅晶須為增強體的鎂基復合材料，研究了SiC晶須的分散處理方法，分析對比了碳化硅晶須對復合材料顯微硬度、拉伸性能及摩擦磨損性能的影響。
　　 SiC晶須在質(zhì)量分數(shù)為1％的硅烷偶聯(lián)劑(KH55

2、0)-無水乙醇分散溶液中分散后，SiC晶須團聚現(xiàn)象明顯減輕，效果好于在焦磷酸鈉(SPP)水溶液和吐溫80(Tween80)-無水乙醇中分散，經(jīng)分散處理后的SiC晶須增強AZ91鎂合金復合材料具有較好的性能。
　　 復合材料的制備采用真空熱壓燒結(jié)工藝，先經(jīng)15KN、20s冷壓后在真空熱壓燒結(jié)機中熱壓燒結(jié)，通過分析測試表明，經(jīng)過550℃、30KN、300s燒結(jié)，具有較好的組織和性能。
　　 制備的SiC晶須增強復合材料的抗拉

3、強度較低，僅為52.92MPa，材料表現(xiàn)為脆性斷裂;顯微硬度有顯著提高，達到95HV0.1，比粉末冶金發(fā)法制各的AZ91基體材料硬度提高了33.3％。
　　 摩擦磨損實驗結(jié)果表明，SiCw/AZ91復合材料的磨損主要表現(xiàn)為脆性材料的磨粒磨損，經(jīng)分散處理后的SiCw/AZ91復合材料伴隨著部分粘著磨損，磨屑較少，磨痕較淺，基體與SiCw結(jié)合緊密，耐磨性較好，與粉末冶金法制備的AZ91基體材料相比，加入20％的SiC晶須后材料的摩擦