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1、X射線用于醫(yī)療領(lǐng)域由來(lái)已久,目前的醫(yī)學(xué)成像技術(shù)以X射線透視成像技術(shù)發(fā)展歷史最長(zhǎng)、成像技術(shù)最完備,已在我國(guó)各大省市及縣級(jí)醫(yī)院普及。而隨著醫(yī)療影像的數(shù)字化發(fā)展,作為數(shù)字成像(DR)的核心組件—X射線探測(cè)器技術(shù)已成為研究熱點(diǎn)。目前X線平板探測(cè)器(FPD:Flat Panel Detector)技術(shù),以其高效低成本、實(shí)時(shí)成像、清晰度高等特點(diǎn)受到廣泛歡迎,而a-Se作為直接轉(zhuǎn)換型平板探測(cè)器較 a-Si間接型平板探測(cè)器成像質(zhì)量更高,其核心組成即為非
2、晶硒薄膜。本文以為獲得性能較高的非晶硒薄膜為目的,對(duì)非晶硒薄膜的生長(zhǎng)機(jī)理、生長(zhǎng)條件、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、影響其晶化的因素做了深入的了解和一系列探索性的實(shí)驗(yàn),最終獲得了熱穩(wěn)定性和光電探測(cè)效率較好非晶硒薄膜。
本文首先研究了非晶硒薄膜的生長(zhǎng)條件和目前存在的問(wèn)題,非晶硒薄膜存在熱穩(wěn)定性較差,高于常溫時(shí)(35℃左右)就會(huì)晶化的最主要問(wèn)題。因此首先對(duì)制備薄膜的系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,不僅增加了水冷系統(tǒng)和網(wǎng)孔形擋板,且獲得了蒸發(fā)源和襯底之間的最佳間距,使之
3、既不影響成膜效率,又不影響非晶硒的成膜質(zhì)量。
其次,本文對(duì)單質(zhì)非晶硒薄膜的成膜速率對(duì)非晶硒薄膜晶化的影響進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究,分別測(cè)量其阻值、XRD和光電流,發(fā)現(xiàn)隨著薄膜的沉積速率的降低,薄膜的暗電阻率升高,且光電流密度也隨之升高。推斷可能是由于蒸發(fā)速率較低時(shí),氣體分子到達(dá)襯底時(shí)溫度也較低,成核率較低,非晶化程度更好,最后所生成的膜更趨于穩(wěn)定。隨后又對(duì)其進(jìn)行不同溫度的退火實(shí)驗(yàn),最后確定出最佳蒸發(fā)速率為50?/S,所成的薄膜可耐40℃
4、的溫度。
接著,我們對(duì)非晶硒薄膜進(jìn)行了摻雜研究,探索了摻雜元素銻(Sb)的不同濃度比對(duì)薄膜晶化和熱穩(wěn)定性的影響。通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定摻雜質(zhì)量百分比在3.5%~6.1%時(shí)薄膜的性能最優(yōu)。對(duì)其進(jìn)行退火實(shí)驗(yàn),所制備的摻雜非晶硒薄膜可耐50℃的高溫。
最后,本文所制得的摻雜非晶硒薄膜,在12.5V/μm的電場(chǎng)強(qiáng)度以內(nèi),薄膜的暗電流密度小于5nA/cm2。在恒定場(chǎng)強(qiáng)10V/μm的情況下,在最低曝光計(jì)量(管電流為50mA,管電壓為50K
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