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文檔簡(jiǎn)介
1、成品率及散熱問(wèn)題是當(dāng)今三維片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Network on Chip,NoC)研究熱點(diǎn)之一,如何針對(duì)3D NoC開(kāi)展硅通孔(Through Silicon Via,TSV)容錯(cuò)設(shè)計(jì)成為提升芯片成品率關(guān)鍵技術(shù)之一?,F(xiàn)有大多數(shù)TSV容錯(cuò)方案,往往采用局部冗余機(jī)制,其無(wú)法達(dá)到極高的成品率,浪費(fèi)大量未使用的冗余通道,且?guī)缀鮾H支持容錯(cuò)功能,沒(méi)有與散熱等技術(shù)結(jié)合。本文研究基于功能細(xì)分的組內(nèi)全局冗余容錯(cuò)機(jī)制以解決3D NoC成品率和散熱問(wèn)題,主要工
2、作如下:
1.設(shè)計(jì)一種組內(nèi)全共享冗余TSV容錯(cuò)機(jī)制。針對(duì)成品率極限、冗余TSV共享程度問(wèn)題,通過(guò)將TSV通道分組,組內(nèi)分配冗余通道,這些冗余TSV可代替組內(nèi)任一故障通道實(shí)現(xiàn)信號(hào)在垂直通道上的傳輸,從而實(shí)現(xiàn)本文所設(shè)計(jì)的組內(nèi)全共享容錯(cuò)方案。成品率分析表明,傳統(tǒng)容錯(cuò)方案成品率無(wú)法突破99%;而本文提出的組內(nèi)全共享容錯(cuò)模型,無(wú)論TSV數(shù)量多少,都可實(shí)現(xiàn)高達(dá)99.999999%的芯片成品率。
2.提出基于功能細(xì)分的冗余優(yōu)化策略
3、。將TSV按信號(hào)功能、重要性分組,按組分別設(shè)計(jì)容錯(cuò)方案及冗余度以此優(yōu)化冗余數(shù)目,從而盡可能地減少冗余TSV通道帶來(lái)的容錯(cuò)成本。實(shí)驗(yàn)分析表明,相比于無(wú)功能細(xì)分方案,基于功能細(xì)分容錯(cuò)方案可優(yōu)化約20%的容錯(cuò)成本。
3.設(shè)計(jì)一種兼顧熱優(yōu)化的TSV容錯(cuò)方案。將熱優(yōu)化與容錯(cuò)技術(shù)相結(jié)合,該方案在通過(guò)冗余通道實(shí)現(xiàn)容錯(cuò)的前提下,充分利用未使用的冗余TSV實(shí)施“信號(hào)輪流繞行”策略以此降低各個(gè)TSV通道上的通信量,從而均衡垂直通道間負(fù)載,平衡溫度
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