基于TSV的系統(tǒng)級封裝設(shè)計軟件關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、本文針對目前國內(nèi)外基于TSV的3D SiP設(shè)計方法和流程尚不完善，設(shè)計軟件環(huán)境相對缺乏的現(xiàn)狀，在對TSV電學(xué)特性和熱應(yīng)力性能研究分析的理論基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有商用仿真軟件對新型TSV結(jié)構(gòu)進行了仿真研究，打通了設(shè)計流程，建立起相應(yīng)的設(shè)計方法。相應(yīng)地，對TSV Based Sip Designer(C)（簡稱TSD）軟件進行了功能升級，通過對HFSS和ANSYS商用軟件的二次開發(fā)，讓TSD具備調(diào)用外部仿真軟件HFSS、ANSYS對3D SiP中

2、的模型進行參數(shù)化建模和自動化仿真的功能。具體工作內(nèi)容如下:
　　1.對目前3D SiP設(shè)計流程進行了梳理，總結(jié)出了其設(shè)計過程的復(fù)雜性和跨學(xué)科的特點，分析了目前商用設(shè)計軟件的不足。針對這些問題，本文研究了基于現(xiàn)有商用軟件COMSOL Multiphysics和HFSS對基于TSV的3D SiP熱應(yīng)力性能和電特性進行設(shè)計與仿真的方法，并建立了相應(yīng)流程。
　　2.提出了一種新型的TSV結(jié)構(gòu)，并就其電特性與傳統(tǒng)圓柱型TSV進行了仿真

3、對比研究，得出了較圓柱型TSV更優(yōu)的回波損耗性能。最后，又從多方面研究了影響這種改進型TSV結(jié)構(gòu)的因素。
　　3.對3D SiP工具軟件HFSS和ANSYS進行了二次開發(fā)，展示了實現(xiàn)的結(jié)果。首先，對參數(shù)化設(shè)計進行了簡單的介紹，然后，通過對HFSS錄制腳本文件的方式，編制出適合TSV參數(shù)化建模的vbs腳本，并以代碼的形式添加到軟件TSD中，實現(xiàn)了在HFSS中TSV模型的參數(shù)化建模。類似的，通過腳本文件實現(xiàn)了在ANSYS中4層SRAM