硅基底噴射電沉積銅-鈷多層膜的研究.pdf

1、納米金屬多層膜材料的性能優(yōu)異，在很多領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用，納米銅/鈷多層膜具有顯著提高的硬度和耐磨性及優(yōu)異的耐腐蝕性能，有望成為性能更為優(yōu)越的保護性鍍層材料。在硅表面制備功能性薄膜廣泛應(yīng)用于微電子線路、半導(dǎo)體/金屬接觸等場合，隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，在硅表面制備具有良好性能的功能性薄膜的工藝開始引起人們的重視。噴射電沉積技術(shù)作為高速電沉積技術(shù)的一種，由于其加工成本低且具有顯著提高的加工效率，同時能在一定程度上提高多層膜的性能，現(xiàn)在已越

2、來越多的應(yīng)用在納米多層膜的制備中。本文利用自行設(shè)計的平動式噴射電沉積加工系統(tǒng)進行在硅表面噴射電沉積銅/鈷納米多層膜的工藝初探，具體的研究內(nèi)容如下：
　　(1)利用自行設(shè)計的適合于在平面上進行噴射電沉積的平動式噴射電沉積系統(tǒng)進行試驗研究，分析制備過程中的主要影響因素以及取值范圍，根據(jù)本文需要設(shè)計制備多層膜的實驗方案，并利用掃面電鏡、X射線衍射進行多層膜表面形貌和結(jié)構(gòu)的表征，利用顯微硬度計進行多層膜顯微硬度的表征，利用塔菲爾曲線進行多

3、層膜耐腐蝕性能分析，利用劃痕測試法進行膜基結(jié)合力的測試。
　?。?）對不同基底上沉積薄膜的附著方式和附著機理以及提高膜基結(jié)合力的方法進行理論研究；對在硅表面利用噴射電沉積法制備的銅/鈷多層膜進行膜基結(jié)合力的劃痕測試，比較不同前處理方式、單層膜與多層膜、以及劃痕方向不同的情況下膜基結(jié)合力的大小。
　?。?）對陽極的噴嘴進行流場分析，對不同寬度及流量的噴嘴進行實驗研究，并對制備的多層膜的形貌以及硬度的進行表征，研究噴嘴的寬度以及