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文檔簡(jiǎn)介
1、熱噴涂自上世紀(jì)50年代以來,生產(chǎn)應(yīng)用和技術(shù)進(jìn)步發(fā)展很快,噴涂的涂層形成速度快、可以作為熱噴涂的原材料非常廣泛、噴涂效率高、涂層的性能良好、成本低、適用范圍廣泛等優(yōu)點(diǎn),在材料表面工程方面如航天、國(guó)防和不少民用工業(yè)方面得到廣泛應(yīng)用。
熱噴涂涂層孔隙度范圍相當(dāng)大,甚至有時(shí)高達(dá)15%以上。在實(shí)際應(yīng)用中,有孔結(jié)構(gòu)有時(shí)是有利的。在某些特殊應(yīng)用中,涂層孔隙可用于貯油,促進(jìn)潤(rùn)滑,減少磨損。然而,在更多的情況下涂層的孔隙是不希望的。當(dāng)涂層暴露于
2、大氣、蒸汽、工業(yè)氣氛、化學(xué)活性物質(zhì)、腐蝕氣體及高溫環(huán)境中,孔隙會(huì)加快腐蝕,使涂層與基體發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)侵蝕,導(dǎo)致涂層失效,在這種情況下,必須對(duì)涂層進(jìn)行封孔。
本文采用無(wú)機(jī)封孔材料,其以極佳的耐熱性、憎水性、耐磨耐腐蝕性及絕緣性,使其有可能成為一種新型封孔材料,可滿足高溫腐蝕環(huán)境下對(duì)絕緣性要求較高場(chǎng)合下的應(yīng)用。將粉末玻璃料在涂層表面成膜以作封孔防腐蝕用的相關(guān)報(bào)道還很少。本文采用無(wú)機(jī)封孔材料對(duì)等離子噴涂涂層進(jìn)行封孔處理來降低涂層的
3、孔隙率。。
本文深入研究:(1)中溫?zé)o機(jī)封孔材料,在基礎(chǔ)玻璃的基礎(chǔ)上進(jìn)一步研究了晶化處理玻璃Na2O-Al2O3-SiO2用于涂層封孔,探索了玻璃配方。通過XRD、SEM、EPMA對(duì)無(wú)機(jī)封孔材料物相、封孔層和涂層界面、元素分布等進(jìn)行研究,結(jié)果證明通過合理調(diào)整玻璃配方,我們得到了與與涂層結(jié)合強(qiáng)度高孔隙率低的無(wú)機(jī)封孔微晶材料;通過電化學(xué)腐蝕試驗(yàn)證明其耐腐蝕性能遠(yuǎn)比未封孔之前涂層好。(2)嘗試探索低溫?zé)o機(jī)封孔材料,通過調(diào)控低溫玻璃配
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