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文檔簡介
1、本論文以金剛石薄膜、生物傳感器、化學(xué)修飾電極為理論基礎(chǔ),將摻硼金剛石(BDD)薄膜優(yōu)異的性質(zhì)和酶的催化能力結(jié)合起來,以BDD薄膜電極為基底,分別采用共價(jià)鍵合/交聯(lián)法、包埋法、電化學(xué)聚合法把抗壞血酸氧化酶修飾于BDD薄膜電極表面,制得抗壞血酸氧化酶生物傳感器電極。利用循環(huán)伏安法對三種電極的電化學(xué)性能進(jìn)行測定和表征,對比分析三者對抗壞血酸的檢測效果。較未修飾的BDD薄膜電極,修飾后的電極峰電流增大且峰電位減小,表明經(jīng)化學(xué)修飾后,該電極降低了
2、檢測抗壞血酸的過電位,靈敏度提高,最高檢測限達(dá)1×10-11 mol/L。
共價(jià)鍵合/交聯(lián)法通過酰胺鍵的連接使抗壞血酸氧化酶固定在氨基化的金剛石表面,修飾劑接著牢固,電極可洗滌、浸泡,導(dǎo)電性、反復(fù)性優(yōu)于電化學(xué)聚合型和包埋型修飾電極,檢測限為1×10-10mol/L。包埋法將含酶的殼聚糖溶液涂覆在電極表面,含酶的溶質(zhì)涂層干燥后形成殼聚糖酶膜。該電極制備簡單,但穩(wěn)定性和反復(fù)性較電化學(xué)聚合型、共價(jià)鍵合/交聯(lián)型電極差,檢測限為1×10
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