本征阻燃性環(huán)氧封裝材料的制備與性能研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂由于具有高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單等特點，在微電子封裝領(lǐng)域具有非常重要的地位。目前97%以上的超大規(guī)模集成電路都是由環(huán)氧樹脂材料封裝的。同時，隨著人們對周邊環(huán)境和自身健康的日益關(guān)注，傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料中的有害的含溴阻燃劑將被逐步淘汰，這給環(huán)氧封裝材料的發(fā)展提出了新的要求和挑戰(zhàn)。本研究工作從分子設(shè)計出發(fā)，將三氟甲基引入到對苯型酚醛、環(huán)氧樹脂體系的分子結(jié)構(gòu)中，利用分子鏈中的剛性多芳環(huán)結(jié)構(gòu)達到提高樹脂的耐熱性能和阻燃性能的目的，與此

2、同時，引入具有較低的摩爾極化度、較大的自由體積、較強的疏水性的含氟基團，以進一步降低材料介電常數(shù)、介電損耗以及吸水率，從而提高樹脂的絕緣性能。系統(tǒng)研究了含氟基團對環(huán)氧樹脂固化物的耐熱性能、力學性能和阻燃性能的影響規(guī)律，并對由其制備的環(huán)氧塑封料的綜合性能進行了評價。主要研究內(nèi)容如下： ⑴設(shè)計合成新型含氟對苯型環(huán)氧樹脂和含氟對苯型酚醛樹脂固化劑。研究含氟基團對樹脂的流變學行為、固化行為的影響規(guī)律，并考察樹脂結(jié)構(gòu)與其固化物耐熱性能、力