2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、電子封裝用高硅鋁合金可以將金屬鋁基體優(yōu)良的熱導(dǎo)性能和增強體硅的低膨脹系數(shù)的特性結(jié)合起來,可充分滿足電子封裝材料對性能的要求。對于經(jīng)受高頻率熱疲勞的電子封裝材料,其性能抗擊熱疲勞的能力是非常重要的。本文作者采用快速凝固氣體霧化技術(shù)制備Al-27%Si合金粉末,研究粒度和熱處理制度對組織結(jié)構(gòu)的影響。采用熱擠壓技術(shù)制備Al-27%Si合金,研究材料在熱沖擊過程中力學(xué)性能、熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率等性能的變化規(guī)律。主要研究結(jié)果和結(jié)論如下:
  

2、1)采用快速凝固氣體霧化技術(shù)制備Al-27%Si合金粉末,粉末內(nèi)部組織由Al基體、灰色塊狀初晶Si顆粒和細(xì)小灰色枝晶狀的非平衡共晶Si組成。隨粉末粒度的減小,表面逐漸光滑,且近似球形,初晶Si顆粒和共晶Si數(shù)量減少,尺寸越小,且初晶Si顆粒逐漸聚集在粉末表面。
  2)快速凝固Al-27%Si合金粉末在熱處理過程中,隨溫度升高或時間延長,初晶Si顆粒發(fā)生粗化,共晶Si轉(zhuǎn)變?yōu)閴K狀,且粗化程度大于初晶Si顆粒。
  3)快速凝固

3、/熱擠壓Al-27%Si合金的微觀組織均勻細(xì)小,且具有優(yōu)良的高溫力學(xué)性能。隨環(huán)境溫度升高,合金強度呈下降趨勢,且延伸性提高;溫度為300℃時,合金仍能保持一定強度,3抗拉強度為102MPa,延伸率接近13%。
  4)快速凝固/熱擠壓Al-27%Si合金具有良好的力學(xué)性能和熱物理性能穩(wěn)定性,抗熱疲勞能力較強;熱沖擊400周次后,合金抗拉強度為170MPa,熱膨脹系數(shù)為16.48×10-6/K,熱導(dǎo)率為148 W·(m·K)-1,可

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