硫代硫酸鹽無氰鍍銀層的制備及電沉積機(jī)理研究.pdf

1、電鍍銀層具有良好的導(dǎo)電性、可焊性及裝飾性，因此，在工程和裝飾領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本文針對(duì)硫代硫酸鹽無氰鍍銀層不夠光亮及陽極易鈍化的缺點(diǎn)，篩選了光亮劑和陽極活化劑，優(yōu)化了硫代硫酸鹽無氰鍍銀工藝；以鍍層導(dǎo)電性和抗變色能力為評(píng)價(jià)指標(biāo)，考察脈沖工藝參數(shù)對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，由此獲得脈沖鍍銀工藝參數(shù)；對(duì)硫代硫酸鹽無氰鍍銀體系電沉積機(jī)理和光亮劑的作用機(jī)理進(jìn)行了研究，結(jié)果表明：
　　在硝酸銀45g/L、硫代硫酸鈉250g/L、焦亞硫酸鉀45g/

2、L、硫代氨基脲0.6g/L、光亮劑40ml/L、pH為6-7的電解液中，采用平均電流密度0.6A/dm2，占空比5％，周期2ms的工藝條件，電鍍30min制備的鍍銀層10μm左右，鍍層在0.1mmol/L的硫化鈉溶液中浸漬5min內(nèi)不變色，3mm兩點(diǎn)間的表面接觸電阻為17μΩ。鍍液的分散能力、覆蓋能力與氰化物鍍銀體系相當(dāng)，鍍層的導(dǎo)電性和抗變色能力略優(yōu)于氰化物鍍銀。
　　在硫代硫酸鹽無氰鍍銀體系中，光亮劑使鍍鍍層晶粒尺寸由80nm細(xì)

3、化為50nm，硫代氨基脲能抑制陽極鈍化。當(dāng)焦亞硫酸鉀含量低于35g/L、硫代硫酸鈉含量低于150g/L或鍍液pH值低于4時(shí)，鍍液極易產(chǎn)生黑色沉淀。利用能譜儀檢測(cè)分析黑色沉淀可能為Ag2S或S。采用脈沖電沉積工藝比直流電沉積工藝更易獲得結(jié)晶細(xì)致，晶粒圓滑，分布均勻的沉積層。增大平均電流密度和脈寬能提高沉積過電位，增大占空比會(huì)引起較強(qiáng)的陰極表面濃差極化。
　　循環(huán)伏安曲線和陰極極化曲線測(cè)試結(jié)果表明，體系中銀電沉積過程是受擴(kuò)散控制的不可