基于ANSYS模擬對(duì)功率型LED封裝中散熱問(wèn)題的研究.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)以體積小、全固態(tài)照明、長(zhǎng)壽命、低功耗、環(huán)保等一系列的優(yōu)點(diǎn)被廣泛使用。隨著功率型LED的發(fā)展，結(jié)溫是影響LED出光效率、器件壽命、可靠性的重要因素之一，優(yōu)化LED封裝工藝能有效地降低結(jié)溫、提高LED的出光效率、增加LED的使用壽命，從而提高器件的可靠性。
　　本文旨在研究功率型LED封裝中的散熱問(wèn)題，采用ANSYS有限元分析軟件設(shè)計(jì)了四種不同的封裝結(jié)構(gòu)，第一種是LED-COB1即倒裝芯片結(jié)構(gòu)用粘結(jié)膠直接粘合在線路

2、板上；第二種是 LED+COB1即正裝芯片結(jié)構(gòu)用粘結(jié)膠直接粘合在線路板上；第三種是 LED+COB2即正裝芯片結(jié)構(gòu)直接粘合在散熱器上；第四種是LED-COB2即倒裝芯片結(jié)構(gòu)直接粘合在散熱器上。分別對(duì)四種結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱特性分析。同時(shí)，基于四種不同的封裝結(jié)構(gòu)，選取不同的封裝材料，通過(guò)建模、仿真、比對(duì)分析，選擇出最理想的封裝材料，達(dá)到優(yōu)化LED封裝工藝的目的。
　　研究結(jié)果表明：（1）優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)能大幅度地改善器件的散熱性能，采用第一種封