浮柵驅(qū)動(dòng)芯片延時(shí)參數(shù)的溫度特性分析與優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、浮柵驅(qū)動(dòng)芯片在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車電子等大功率系統(tǒng)中應(yīng)用時(shí)往往需要承受較高的溫度沖擊，因此，芯片的各項(xiàng)指標(biāo)應(yīng)在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定以增強(qiáng)系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。如果浮柵驅(qū)動(dòng)芯片的延時(shí)參數(shù)隨溫度的變化較大，會(huì)導(dǎo)致芯片中高低側(cè)通道延時(shí)失配，進(jìn)而造成后級(jí)功率開關(guān)器件發(fā)生直通，甚至整個(gè)系統(tǒng)失效。所以，對(duì)浮柵驅(qū)動(dòng)芯片延時(shí)參數(shù)的溫度特性進(jìn)行系統(tǒng)分析并研究相應(yīng)的溫度補(bǔ)償方法具有重要意義。
　　本文首先對(duì)半導(dǎo)體材料及浮柵驅(qū)動(dòng)芯片所用的各類器件的溫度特性進(jìn)

2、行了詳細(xì)分析，并對(duì)溫度補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)性總結(jié)。接著，本文對(duì)影響浮柵驅(qū)動(dòng)芯片延時(shí)特性的關(guān)鍵電路，如高側(cè)通道中的雙脈沖產(chǎn)生電路、脈沖濾波電路和低側(cè)通道中的延時(shí)電路進(jìn)行了深入研究，并分析了由溫度變化導(dǎo)致高低側(cè)通道延時(shí)失配的機(jī)理。為了降低溫度變化對(duì)浮柵驅(qū)動(dòng)芯片延時(shí)參數(shù)的影響，創(chuàng)新性地提出了一種高精度低溫漂延時(shí)結(jié)構(gòu)，并應(yīng)用于延時(shí)電路，該結(jié)構(gòu)采用了低失調(diào)基準(zhǔn)技術(shù)及低溫漂比較器技術(shù)。仿真結(jié)果表明，在-20℃到120℃的溫度變化條件下，延時(shí)參數(shù)隨溫度