印制電路板電鍍填孔添加劑應用工藝研究.pdf

1、目前國內(nèi)印制電路板(PCB)盲孔電鍍填銅幾乎采用美國安美特公司生產(chǎn)的添加劑，該添加劑實際應用品質(zhì)好，但價格昂貴，且使用需購賣其添加劑及其生產(chǎn)設備垂直電鍍（VCP）生產(chǎn)線兩者相配套，才能在國內(nèi)實現(xiàn)印制電路板高性能盲孔電鍍銅；因此對同內(nèi)的中小型企業(yè)很難承受起經(jīng)濟壓力與技術(shù)維護的壓力，在很大程度上阻礙了國內(nèi)印制板廠商的發(fā)展，因此開發(fā)一種能適應國內(nèi)印制電路板盲孔電鍍銅生產(chǎn)線的新添加劑顯得迫切且重要。
　　為了開發(fā)新的添加劑，研究剖析了美國

2、安美特公司生產(chǎn)的盲孔電鍍銅添加劑EVF的填孔性能與電鍍液的性能，得出相應的指標值作為本研究新開發(fā)添加劑的對標值。
　　根據(jù)電鍍原理及一般工件酸性電鍍銅工藝中添加劑的作用機理，進行各組份篩選，對于篩選出的添加劑與美國安美特公司生產(chǎn)的盲孔電鍍銅添加劑EVF采用對應組份替換的方式進行小試實驗，得出各自較佳組份，然后三個較佳組份通過正交實驗、驗證實驗得出最佳的添加劑配方組合的電鍍液與工藝條件。
　　采用掃描電鏡（SEM）對鍍銅層截面

3、的晶型進行表征，用延展性測試儀測試電鍍銅箔的延展性，金相顯微鏡觀察盲孔電鍍后切片的截面金相測試填孔能力、下凹、表面銅厚，并用錫爐測試電鍍盲孔的耐熱沖擊，結(jié)果表明：所研究的添加劑進行盲孔填銅，電沉積銅的微觀結(jié)構(gòu)為多邊形，沒有擇優(yōu)取向且夾雜有一些孿晶、但無晶界斷裂，鍍層無雜質(zhì)，填孔能力大于86.5％%、下凹（dimple）小于12.5μm、表面銅厚小于19.8μm、延展性25%，電鍍液的電流效率高、深度能力和均鍍能力好，鍍層光亮度達到8級、