印制電路板盲孔鍍銅整平劑的研究.pdf

1、印制線路板（PCB）的孔金屬化是PCB制作的關(guān)鍵技術(shù)之一，用于電鍍填盲孔的添加劑可以分為加速劑、潤(rùn)濕劑、整平劑這三種，在這三種添加劑的協(xié)同作用下盲孔能夠得到完美的填充，即超填孔(Superfilling)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上銷售的盲孔鍍銅添加劑都是國(guó)外的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)的添加劑與國(guó)外相比性能相差很大，這嚴(yán)重制約了我國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，故實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)與材料本土化進(jìn)程迫在眉急。目前對(duì)于電鍍銅填盲孔添加劑研究重點(diǎn)在于整平劑，而本文研究主要內(nèi)容也是整平

2、劑。本文的目的是合成一種性能優(yōu)良的盲孔鍍銅整平劑，并與加速劑以及潤(rùn)濕劑一起組成印制線路板盲孔鍍銅添加劑。
　　本文以吡唑、3-苯基吡唑以及1,4-丁二醇二縮水甘油醚為原料，在不同條件下合成了一系列整平劑，并在稀硫酸中檢查其溶解性，通過紅外光譜(IR)、核磁共振(1H-NMR)以及凝膠色譜(GPC)等表征手段對(duì)整平劑結(jié)構(gòu)以及分子量進(jìn)行表征和確認(rèn)。采用電鍍銅填盲孔實(shí)驗(yàn)以及金相顯微鏡來(lái)確定不同整平劑的填盲孔效果，然后采用線性掃描、循環(huán)伏

3、安、交流阻抗以及計(jì)時(shí)電位法等電化學(xué)測(cè)試方法來(lái)驗(yàn)證整平劑的填孔效果，篩選出最佳整平劑為TLP-0.46:0.54:1。
　　將最優(yōu)的整平劑與加速劑聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS）以及潤(rùn)濕劑聚乙二醇10000(PEG10000）組合，并對(duì)他們進(jìn)行優(yōu)化，結(jié)果各組分最佳使用濃度為：SPS:1 mg/kg、PEG10000：200 mg/kg、 TLP-0.46:0.54:1：1 mg/kg，最佳溫度為25℃，并在該條件下與傳統(tǒng)的整平劑JGB以

4、及目前市場(chǎng)上使用的整平劑LSV進(jìn)行比較，發(fā)現(xiàn)該添加劑體系電鍍填盲孔性能超過JGB以及LVF。
　　在電鍍填盲孔基礎(chǔ)渡液組成為：CuSO4·5H2O220 g/L、H2SO460 g/L、氯離子60 mg/L，溫度為25℃，電流密度為1.6 A/dm2，電鍍時(shí)間為45 min時(shí)，該添加劑體系能夠?qū)煞N不同的盲孔（孔徑為100-125μm、140-160μm介厚為70-80μm的盲孔）進(jìn)行完美填充，對(duì)不同孔徑盲孔的填孔率能達(dá)到99％及