USB模塊測試方法研究與驗證.pdf

1、近年來，集成電路遵循著摩爾定律迅速發(fā)展，目前集成電路的規(guī)模已經(jīng)相當巨大，工藝和電路結(jié)構(gòu)也已相當復雜。這些性能強大，集成度極高的集成電路給測試工作帶來了新的挑戰(zhàn)。同時，為了滿足集成電路行業(yè)快速的發(fā)展，縮短集成電路產(chǎn)品的上市時間，也勢必要求測試工作能夠準確快速的完成。在這種情況下，傳統(tǒng)的測試方法已經(jīng)很難滿足要求，我們亟需提高集成電路測試的效率和可靠性。當前，對測試技術(shù)和可測性設計的理論研究已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)中不可缺少的一個重要研究方向，如

2、何提高測試的可靠性，同時降低測試的成本成為影響集成電路發(fā)展的重要課題。
　　本文介紹了集成電路制造中常見缺陷的成因，分析由這些物理缺陷造成的常見邏輯故障并對故障進行了分類介紹。討論了Stack-at（固定）故障，Stack-open（固定開路）故障，Stack-on（固定短路）故障，轉(zhuǎn)換故障，橋接故障的成因，并且針對每種故障類型給出了具體的測試方法。在研究完常見的故障之后，本章還簡述了可測試設計的原則，目標和主要方法，為下文具體電

3、路的測試提供了理論依據(jù)。對一款MCU芯片的USB模塊的測試做了細致的研究。選擇USB模塊進行測試實踐的原因是USB模塊在MCU芯片中有著重要的地位，它的性能好壞直接影響芯片的可用性。對USB模塊的測試是對整個MCU芯片測試的極其重要的一環(huán)。本文針對USB模塊的測試，設計了在流片之前先對USB模塊進行基于FPGA的原型驗證，待流片完成，再次對USB模塊進行板級測試的測試方案。原型驗證結(jié)合板級測試的測試方案的使用，將MCU芯片的流片成功率提

4、高了30％，將USB模塊的出錯概率從原始測試方法的20%降到了10%，并將流片以后的板級測試時間縮短了50%，顯著提升了測試的效率和流片的成功率。對USB通信協(xié)議做了介紹。對USB協(xié)議中的各個傳輸要素，各種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，四種傳輸方式等基本內(nèi)容進行了先行的了解。隨后在第四章的前半部分，本文對FPGA的時鐘部分配置方法，原型驗證所需進行的 ASIC代碼修改，以及原型驗證的流程做了細致的研究。在此基礎上，本文對USB模塊進行了測試，描述了在FPG