2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是近十年間剛剛興起的一門跨領(lǐng)域交叉學(xué)科.隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,在一顆芯片上可以集成越來(lái)越多的晶體管,專用集成電路設(shè)計(jì)逐漸進(jìn)入了系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)代.系統(tǒng)級(jí)芯片通常包含有一個(gè)或數(shù)個(gè)微處理器,軟件成為系統(tǒng)級(jí)芯片不可或缺的一個(gè)重要組成部分.軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)的軟件和硬件部分的協(xié)作開發(fā)過(guò)程,它涵蓋了設(shè)計(jì)過(guò)程的諸多方面.該文主要在系統(tǒng)建模、軟硬件協(xié)同仿真和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列協(xié)同驗(yàn)證三個(gè)方面展開研究工作.運(yùn)用Petri Nets建立統(tǒng)

2、一的軟硬件系統(tǒng)模型,清晰的描述出系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范,通過(guò)模型仿真,可以優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu).軟硬件協(xié)同仿真部分研究了在系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)不同階段中進(jìn)行高效率協(xié)同仿真的技術(shù)和技巧.基于FPGA的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證部分研究了在FPGA平臺(tái)上進(jìn)行快速系統(tǒng)原型驗(yàn)證的技術(shù),包括軟硬件接口、硬件設(shè)計(jì)調(diào)試和嵌入式通信協(xié)議軟件調(diào)試等.論文研究工作和典型的系統(tǒng)級(jí)芯片——藍(lán)牙基帶處理器芯片的研制開發(fā)過(guò)程緊密結(jié)合,論文研究的動(dòng)機(jī)之一就是要解決藍(lán)牙基帶芯片開發(fā)中遇到的問題,同時(shí)藍(lán)牙

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