高速PCB中電磁兼容問題研究.pdf

1、隨著數(shù)字電路工作頻率越來越高，集成規(guī)模越來越大，其電磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)問題變得越來越突出。因此，電磁兼容設計已經成為PCB設計中不可忽視的一環(huán)，也是現(xiàn)代電子技術面臨的一項重大挑戰(zhàn)。本文主要研究了同步開關噪聲(Simultaneous Switching Noise，SSN)的產生機理，利用電磁帶隙結構(Electromagnetic Band Gap，EBG)抑制SSN，以及電磁

2、帶隙結構的信號完整性問題，為PCB電磁兼容設計提供了參考依據(jù)。
　　 全文工作包含以下幾點：
　　 (1)研究了芯片內、芯片外SSN產生的機理，對SSN的頻譜進行了分析，提出常見的減小SSN的措施。對添加去耦電容抑制SSN的效果進行了分析，并初步分析了去耦電容數(shù)量對噪聲抑制效果的影響。
　　 (2)對常見的抑制SSN方法進行了研究，比較了各自的優(yōu)缺點。
　　 (3)對采用電磁帶隙結構(Electromag

3、netic Band Gap，EBG)抑制SSN的效果與可行性進行了研究，并設計兩種新型EBG結構，實現(xiàn)了新的噪聲抑制范圍。
　　 (4)對直線通道電磁帶隙電源平面進行了分析，研究了其貼片單元等效電路。并提出了十字狹縫EBG平面和環(huán)形狹縫EBG平面，仿真結果表明新結構在噪聲抑制性能方面有明顯改善。
　　 (5)經仿真驗證了在采用EBG電源平面的PCB中加入去耦電容可以改善EBG電源平面的低頻噪聲抑制性能。