缺陷誘導非活性基底表面化學鍍金屬層研究.pdf

1、非活性基體表面金屬化，綜合了金屬和非金屬的性能，廣泛的應用在材料、機械、電子等行業(yè)。但由于基底本身不具備活性，與金屬性質差別大，要實現(xiàn)表面金屬化必須經過一系列處理，現(xiàn)有的表面金屬化工藝包括了真空鍍膜法、噴涂法、化學鍍和電鍍等。其中采用化學鍍工藝不僅鍍層質量穩(wěn)定，且設備簡單、成本低，是最為常見的一種表面金屬化工藝。但長期以來，對化學鍍前的預處理始終是重點也是難點，傳統(tǒng)的工藝有活化敏化、一步活化敏化等;高新技術輔助貴金屬活化工藝例如微波輔助

2、多元醇活化、紫外線處理等;非貴金屬活化工藝包括嫁接有機介質中間層、激光處理、等離子輔助活化等工藝，這些工藝都較為復雜，對設備、操作人員要求較高，而且成本也相對高昂。本文主要通過一種新型的簡化預處理手段在非活性基底表面獲得缺陷，獲得一定活性后，通過化學鍍方法制備具有致密、均勻金屬鍍層。具體成果如下:
　　1)針對PC塑料，通過活化預處理，在塑料表面獲得臺階、褶皺等表面缺陷。經過直接的化學鍍之后，獲得了均勻致密的化學鍍金屬層。其鍍層的

3、生長機理可以概括如下:①分布在鍍液中具有一定自催化能力的銅離子反應，吸附在塑料表面的缺陷處，其中銅離子還原為銅顆粒沉積;②所有沉積的銅顆粒作為形核中心不斷生長（反應過程中涉及了納米銅顆粒的不斷聚集成團），最后所有顆粒緊密結合，形成均勻排布的鍍層。
　　2)對氧化鋁陶瓷基板，利用超聲波和預處理溶液輔助化學鍍成功在氧化鋁表面獲得了致密的鍍銅層，但是由于預處理液本身的局限性，化學鍍后鍍層仍存在一些缺陷。之后，一種處理為將一次化學鍍的鍍層