基于Lab VIEW的芯片測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品層出不窮，而集成電路，又是電子產(chǎn)品當(dāng)中必不可少的核心元件。隨著電子產(chǎn)品種類的不斷豐富，芯片的應(yīng)用范圍也越來越廣泛，從日常的家用電器到多媒體計(jì)算機(jī)，從手機(jī)到汽車電子，內(nèi)嵌芯片的電子產(chǎn)品幾乎無處不在。為了滿足日益增長的芯片需求，以及客戶對(duì)芯片多樣化的需要，要求芯片制造商不斷提高芯片生產(chǎn)的能力，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。芯片測試廠商在芯片的設(shè)計(jì)階段，都要對(duì)芯片的參數(shù)及各個(gè)功能進(jìn)行詳盡的測試，以便能夠發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷并優(yōu)

2、化測試程序，從而保證芯片在正式大批量生產(chǎn)時(shí)能夠有很高的穩(wěn)定性和可靠性。為了提高芯片測試廠在芯片設(shè)計(jì)階段對(duì)芯片測試的靈活性、穩(wěn)定性和可靠性的要求，在芯片測試要求與性能分析的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一種基于 LabVIEW的芯片參數(shù)測試系統(tǒng)與方法。將不同芯片測試儀器通過通用接口總線進(jìn)行連接，使用 LabVIEW虛擬儀器軟件完成對(duì)芯片參數(shù)的測試，從而簡化了傳統(tǒng)手動(dòng)測試芯片參數(shù)的方法，提高了芯片測試的效率和靈活性。
　　 在芯片測試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)中，

3、設(shè)計(jì)了如下系統(tǒng)方案：
　　 (1)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在該測試系統(tǒng)中，由計(jì)算機(jī)通過串行通訊端口向微控制器發(fā)送指令，微控制器與芯片間通過串行外圍設(shè)備端口進(jìn)行通訊，由微控制器向芯片發(fā)送指令并接受芯片的響應(yīng)。計(jì)算機(jī)與各測試儀器間使用通用接口總線方式連接，通過計(jì)算機(jī)向各個(gè)測試儀器發(fā)送命令并接受儀器信息反饋。
　　 (2)為了模擬芯片在不同溫度，不同工作環(huán)境下的工作狀態(tài)，在該系統(tǒng)中，加入了溫度控制設(shè)備來對(duì)被測芯片的環(huán)境溫度進(jìn)行控制，從而達(dá)到