基于RFID的SOC芯片測試的研究與實現(xiàn).pdf

1、隨著科技的不斷發(fā)展與進步，在各行各業(yè)以及我們?nèi)粘５纳钪?，對IC的需求也越來越大。IC產(chǎn)業(yè)迅速成長的同時，為對應(yīng)各種需求，對于IC質(zhì)量的要求也越來越高。IC測試作為IC質(zhì)量的唯一保障，廣泛應(yīng)用于IC從設(shè)計到最后出貨的各個階段。 RFID(Radio Frequency Identification)即無線識別技術(shù)，以其無線識別、高速識別以及多目標(biāo)識別等優(yōu)勢，被譽為21世紀(jì)最有前途的科學(xué)技術(shù)之一。目前隨著各類消費卡、身份識別卡等的

2、大量使用，RFID技術(shù)被廣泛應(yīng)用于我們生活中，因此保證這些產(chǎn)品的質(zhì)量也變得尤為重要。 本文以IC測試基本概念和測試方式入手，就目前廣泛應(yīng)用的RFID芯片的測試難點和最終的測試實現(xiàn)作詳細(xì)的介紹。主要就測試中的3個難點，RF信號產(chǎn)生和獲取、微小電容測試以及縮短測試時間三個方面做具體研究和實現(xiàn)，會涉及SoC的基本測試原理、外加RF信號生產(chǎn)和獲取模塊的實現(xiàn)、微小電容轉(zhuǎn)換為時間測試的方法以及使用測試設(shè)備實現(xiàn)同時測試等，從而實現(xiàn)了在保證IC