L-半胱氨酸組裝膜的電化學研究.pdf

1、本論文選用價格便宜且工業(yè)上應用廣泛的金屬銅作為基底電極材料，在研究制備L-半胱氨酸(L-Cys)自組裝膜電極的基礎上，首次利用電化學組裝法將L-Cys組裝到銅電極表面，制成L-Cys/Cu電化學組裝膜電極，分別對兩種組裝膜電極的組裝條件進行了探索，并分別將兩種組裝膜電極用于抗壞血酸(AA)的電催化，發(fā)現(xiàn)這兩種組裝膜電極都對AA有明顯的電催化氧化作用，且L-Cys/Cu電化學組裝膜電極比L-Cys/Cu自組裝膜電極的熱穩(wěn)定性要好、檢測線性

2、范圍要寬。全文共分為八章:
　　第一章介紹了本論文所用到的試劑、溶液、電化學儀器和實驗方法。
　　第二章簡要介紹了分子自組裝膜成膜機理、結構和特點;簡述了分子自組裝膜的分類、影響因素和表征方法;綜述了自組裝分子膜的應用;最后提出了本課題的研究目的、意義以及創(chuàng)新點。
　　第三章通過自組裝方法將L-半胱氨酸組裝到銅電極上，得到穩(wěn)定的分子自組裝膜，并分別用交流阻抗法、循環(huán)伏安法和差分脈沖伏安法對其進行電化學表征，探索了最佳自

3、組裝條件（組裝時間、組裝液濃度、溫度、支持電解質(zhì)的pH值），同時記錄了不同掃速下L-半胱氨酸自組裝到銅電極上的循環(huán)伏安圖，結果表明L-半胱氨酸氧化峰電流與掃速平方根成正比。最后考察了L-半胱氨酸自組裝膜電極的穩(wěn)定性，發(fā)現(xiàn)此電極具有良好的穩(wěn)定性。
　　第四章通過電化學組裝法將L-半胱氨酸組裝到銅電極上，得到穩(wěn)定的分子組裝膜，并分別用交流阻抗法、循環(huán)伏安法和差分脈沖伏安法對其進行電化學表征。探索了最佳電化學組裝條件（循環(huán)掃描周數(shù)、組裝

4、時間、組裝液濃度、溫度、支持電解質(zhì)的pH值），同時研究了不同掃速下L-半胱氨酸電化學組裝到銅電極上的循環(huán)伏安圖，結果表明L-半胱氨酸氧化峰電流與掃速平方根也成正比。最后考察了L-半胱氨酸電化學組裝膜電極的穩(wěn)定性，發(fā)現(xiàn)此電極同樣具有良好的穩(wěn)定性。
　　第五章利用交流阻抗(EIS)法研究了L-半胱氨酸在銅電極上自組裝膜的覆蓋度（θ）和電化學組裝膜的覆蓋度（θ）隨時間的變化情況，并結合電容值和經(jīng)驗常數(shù)(n)討論了不同時間組裝膜的致密性和

5、均勻程度，實驗證明，綜合考慮膜的覆蓋度、膜的致密程度、膜的均勻程度，確定要想得到質(zhì)量比較好的膜應適當延長膜的組裝時間，L-Cys分子在金屬銅表面上自組裝成膜的最佳組裝時間為24h左右，電化學組裝最佳成膜時間為16000s左右。
　　第六章利用L-Cys自組裝膜修飾銅電極來對抗壞血酸(AA)進行電催化，并得出了電催化氧化的最佳pH值、靜置時間、富集電位和富集時間，探討了其可能的催化機理，測得氧化峰電流與AA的濃度在1.0×10-4～

6、9.0×10-4mol/L范圍內(nèi)呈良好的線性關系，相關系數(shù)達到0.9961。最后考察了一些食品和藥物中常見物質(zhì)對AA電催化的影響，發(fā)現(xiàn)L-Cys/Cu自組裝膜電極對AA的電催化具有較強的抗干擾能力。
　　第七章利用L-Cys/Cu電化學組裝膜電極對抗壞血酸進行電化學催化，得出了電催化氧化的最佳pH值、靜置時間、富集電位和富集時間，探討了其可能的催化機理，測得氧化峰電流與AA的濃度在2.0×10-5～2.0×10-4mol/L范圍內(nèi)