N型重摻雜硅微細電火花加工試驗研究.pdf

1、由于半導體材料具有獨特的光電性質，在微機電系統(tǒng)領域有著廣泛的應用。但是，半導體材料，例如硅，具有硬、脆特性，很難進行機械加工。電火花加工是一種非接觸式特種加工方法，與材料的硬脆特性無關。針對N型重摻雜硅的高深寬比微細結構加工需求，本文開展了微細電火花加工試驗，主要研究內容如下：
　　1、通過增大工件與夾具的接觸面積來減小接觸電阻，設計有利于產物排出的陣列線電極，并對工作液循環(huán)系統(tǒng)做出改進，從而改善加工過程中的放電狀態(tài)，提高排屑能力

2、，減小短路、拉弧現象。
　　2、對N型重摻雜硅進行試驗研究，比較不同電參數對加工表面及產物的影響。
　　(1)選擇不同電參數（空載電壓120V、160V，脈寬0.25μs、2.5μs），進行對比試驗，并采用SEM方法對工件表面形貌進行表征和分析，研究不同脈沖能量（最小放電脈沖能量約10-7J）對加工表面的影響；比較了不同試驗條件下的加工效率及電極損耗情況。
　　(2)通過對放電產物的提純，進行了不同電參數下放電產物的比