多頻段下一代通信系統(tǒng)射頻前端微波無源器件新設計.pdf

1、本文主要探討了在各國不同頻帶標準下設計多頻段下一代4G通信系統(tǒng)射頻前端時所使用的薄膜無源器件設計以及系統(tǒng)搭建優(yōu)化處理。針對現有WiMax以及未來LTE系統(tǒng)的不同標準頻段使用安森美提供的設計工藝提出了自己的設計以及仿真結果,具有較高的實際應用價值。本文所采用的SIP方法能夠大大加速系統(tǒng)設計和集成的速度,具有很高的靈活性。本文設計的無源器件既可以作為整體基板集成使用,搭配數字基帶和有源砷化鎵器件既可組成完整的無線通信系統(tǒng),同樣也可以作為獨立

2、器件單獨封裝使用,通過倒裝片與金線綁定等多種方式使用在無線通信系統(tǒng)中,由于硅基板工藝與傳統(tǒng)的晶圓代工廠工藝高度兼容,可以極大地降低成本,同時擁有很好的尺寸和性能。
　　 本文首先對于微波集成電路現有流行的各種技術予以了介紹和分析,對于各種技術的優(yōu)缺點有著深入的分析,提出采用現有模擬IC代工廠所常用的硅基工藝制作無源器件,對于困擾硅基器件的片上電感品質因素提高的問題,在分析傳統(tǒng)和改進型高Q值模擬IC工藝的基礎上,進一步提出采用晶圓

3、封裝工藝的WLCSP技術,以在晶圓代工廠制作片上電感的步驟基礎上在封測廠后道制作疊層電感,通過版圖級仿真和實際測量結果,對于這一影響小型化器件性能的關鍵器件性能有了比較好的提高。
　　 其次,本文在以上研究的基礎上基于安森美公司的設計工藝在第四代通信系統(tǒng)的多種頻段設計仿真了多種常用的微波無源器件,采用集總參數結構以符合小型化的要求,并在電路級和版圖級進行了仿真和優(yōu)化,部分設計結果經過實際流片測試校正,與仿真結果非常吻合,具有良好