鈦酸鍶陶瓷集群磁流變研磨特性研究.pdf

1、鈦酸鍶陶瓷以其介電常數(shù)高、介電損耗小、耐電壓強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，作為一種優(yōu)良的電子陶瓷材料，得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。采用流延無壓燒結(jié)工藝制得的鈦酸鍶陶瓷基片，表面凹凸不平并有變形，嚴(yán)重影響鈦酸鍶性能的發(fā)揮，鈦酸鍶陶瓷屬于軟脆材料，莫氏硬度6.5，本文采用集群磁流變研磨方法，通過優(yōu)化研磨工藝在得到無劃痕完整表面的基礎(chǔ)上，探索基于集群磁流變效應(yīng)的鈦酸鍶陶瓷高效高精研磨加工。主要研究工作包括以下三個(gè)方面:
　　 1、鈦酸鍶陶瓷基

2、片集群磁流變研磨表面質(zhì)量分析，研究造成表面劃痕，破壞表面完整性的各種影響因素（研磨盤面材質(zhì)、磨料硬度、磨料粒徑分布、研磨壓力、磨料團(tuán)聚等），探索無劃痕表面研磨工藝，磨料種類是影響鈦酸鍶陶瓷基片研磨加工表面完整性的主要因素。采用現(xiàn)代表面分析儀器(KEYENCE VHX-600超景深數(shù)碼顯微鏡、OLYMPUS4000激光共聚焦顯微鏡和Mahr Surf XR20&Mahr Surf XT20)從不同角度觀測分析了鈦酸鍶陶瓷基片表面質(zhì)量，研究

3、材料去除機(jī)理。
　　 2、鈦酸鍶陶瓷基片集群磁流變研磨加工實(shí)驗(yàn)表明，采用鑄鐵研磨盤和新配置的SiO2研磨液，研磨加工后從原始表面粗糙度Ra約1.785μm下降到Ra0.628μm并且表面完整，具有較好的加工效果，鈦酸鍶材料與SiO2磨料之間存在的化學(xué)機(jī)械研磨過程促進(jìn)了研磨加工表面性能改善;研磨壓力也是影響研磨加工表面粗糙度和大尺寸劃痕的主要因素之一，研磨壓力取較小值(1.875kPa)為宜。
　　 3、在解決鈦酸鍶陶瓷基