基于BGA的復(fù)雜PCB模組可靠性測(cè)試分析.pdf

1、焊點(diǎn)的力-熱失效是造成電子器件失效的主要原因,對(duì)電子封裝器件科學(xué)地進(jìn)行失效模式和失效機(jī)理分析對(duì)于提高生產(chǎn)力、封裝質(zhì)量和成品率有著重要的意義。本文根據(jù)一種復(fù)雜PCB(Printed Circuit Board)模組的仿真結(jié)果進(jìn)行分析,設(shè)計(jì)了一套自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),通過(guò)具體實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證仿真結(jié)果。主要工作如下:
　　首先設(shè)計(jì)了一種PCB翹曲對(duì)BGA(Ball Grid Array)焊球可靠性影響的測(cè)試方案,簡(jiǎn)化原始復(fù)雜模型,并針對(duì)簡(jiǎn)化后的PCB

2、板模型設(shè)計(jì)加工了一套加速實(shí)驗(yàn)進(jìn)程的夾具。
　　其次基于虛擬儀器原理,使用LabVIEW圖形化編程軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。針對(duì)采集數(shù)據(jù)對(duì)PCB板進(jìn)行整體和陣列分析得出:在其它邊界條件相同的情況下,橫向螺釘孔間距l(xiāng)越小,PCB撓度w越小,即螺釘孔位置距離芯片越遠(yuǎn),焊球應(yīng)力越大,導(dǎo)致焊點(diǎn)塑性應(yīng)變范圍增大,壽命減小。
　　最后將實(shí)驗(yàn)得出的芯片壽命與螺釘孔位置的關(guān)系曲線與ANSYS模擬仿真曲線進(jìn)行對(duì)比,發(fā)現(xiàn)二者整體變化趨勢(shì)相同