pcb可靠性測(cè)試方法擇要(一)

1、PCBPCB可靠性測(cè)試方法擇要可靠性測(cè)試方法擇要[b]測(cè)試項(xiàng)目的品質(zhì)要求和判定標(biāo)準(zhǔn)[b][table=550][tr][td=1159]序號(hào)[td][td][align=center]內(nèi)容[align][td][td][align=center]一般控制標(biāo)準(zhǔn)[align][td][tr][tr][td][align=center]1[align][td][td]棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)x]$a9AbD[td][td]剝離強(qiáng)度≧3ibin%B8]

2、P8G2NBE[td][tr][tr][td][align=center]2[align][td][td]切片試驗(yàn)[td][td]1依客戶(hù)要求；2依制作流程單要求[td][tr][tr][td][align=center]3[align][td][td]鍍銅厚度[td][td]1依客戶(hù)要求；2依制作流程單要求![]GJOb:l:ur2.3.7以金相顯微鏡觀(guān)察并記錄之。2.4取樣方法及頻率：ax9jYa#|K.o電鍍－首件1PNL每缸每班

3、自主件2PNL每批，測(cè)量孔銅時(shí)取9點(diǎn)，測(cè)量面銅時(shí)CS面各取9點(diǎn)。5`4xTT1ngY%M5w5b鉆孔－首件(1PNL軸4臺(tái)機(jī)班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。壓合－首件，(每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí))取壓合板邊任一位置。(Hu2|_8Qyb（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）:G::S1u`“l(fā)3t6Z防焊－首件，(1PNL4小時(shí))取獨(dú)立線(xiàn)路。[b]三、[b][b]補(bǔ)線(xiàn)焊錫[b][b]電阻

4、值測(cè)試：[b]4dQPn(R%lk3.1測(cè)試目的：為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線(xiàn)處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線(xiàn)處的電阻值。3.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀。JX9T0Mu7L3.3試驗(yàn)方法：MIN0p5V3.3.1選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時(shí)﹐操作時(shí)需戴粗紗手套﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品。3.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。3.3.3均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。3.3.4于288℃5℃之錫爐中

5、完全浸入錫液101秒次，3次(補(bǔ)線(xiàn)處須完全浸入)，每次浸錫后先冷卻再重浸。3.3.5試驗(yàn)后將試樣清洗干凈檢查補(bǔ)線(xiàn)有無(wú)脫落。3.3.6若不能判別時(shí)做補(bǔ)線(xiàn)處的切片，用金相顯微鏡觀(guān)查補(bǔ)線(xiàn)處有無(wú)異常。]#vlAf)NC3.4電阻值測(cè)試方法：3.4.1補(bǔ)線(xiàn)后用修補(bǔ)刀刮去補(bǔ)線(xiàn)處兩端的覆蓋物(防焊漆、銅面氧化層)不可傷及銅面。3.4.2用歐姆表測(cè)補(bǔ)線(xiàn)處兩端的電阻值。S`9k4.1測(cè)試目的：測(cè)試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生

6、熱力。C3_)H0en4.2儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布PN4KoS]4.3測(cè)試方法：4.3.1將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆表面，并等候約一分鐘。4.3.2用碎布在滴過(guò)三氯甲烷的位置抹去，布面應(yīng)沒(méi)有防焊漆的顏色附上。FjDLYeg4.3.3再用指甲在同樣位置刮去，如果防焊漆沒(méi)有被刮起，表示本試驗(yàn)合格。gFMY0m)xFw4.4取樣方法及頻率：3pcs出貨前每批oC_&i!~^5F5.1測(cè)試目的：評(píng)估綠油耐酸堿能力。S2I[Y4vgY