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文檔簡介
1、Zn-Ni合金是鋼鐵材料的重要防護鍍層,比其它鋅基合金具有更高的耐蝕性和更優(yōu)的機械性能,具有良好的應(yīng)用前景。因此,對Zn-Ni合金的研究有重要的理論價值。
本文采用恒電流沉積的方法,在堿性鋅酸鹽體系中得到鋅鎳合金鍍層,探討了主要工藝參數(shù)對鍍層的影響,并進一步探究了其電沉積機理。主要的研究內(nèi)容有:
(1)電沉積Zn-Ni合金鍍層的工藝優(yōu)化:采用X射線能譜(EDS)和掃描電鏡(SEM)等研究了堿性Zn-Ni合金的
2、主要電沉積工藝參數(shù)(離子濃度、電流密度、溫度、光亮劑濃度)對鍍層組成、形貌的影響。得到了Zn-Ni合金共沉積的最佳工藝條件,并證實了其電沉積過程遵循異常共沉積機制。
(2)Zn-Ni合金鍍層的結(jié)構(gòu)和耐蝕性能研究:采用原子力顯微鏡(AFM)、X射線衍射儀(XRD)等對優(yōu)化的Zn-Ni合金鍍層微觀結(jié)構(gòu)進行了表征,發(fā)現(xiàn)鍍層表面平整、致密、光亮,且主要具有γ相(NiZn3)結(jié)構(gòu)。Tafel極化曲線測試表明Zn-Ni合金鍍層具有優(yōu)良
3、的耐蝕性能。
(3)Zn-Ni合金的初始成核/生長機制研究:采用循環(huán)伏安(CV)、掃描電鏡(SEM)、X射線能譜(EDS)探討了Zn-Ni合金在A3基底上的電沉積行為。發(fā)現(xiàn)在堿性鋅酸鹽鍍液中,鋅鎳合金在A3鋼基底上的電沉積過程受擴散控制,其初始成核/生長過程遵循2D成核/生長機制;且在較正的電位下(較小的過電勢下),得到的鍍層是富鎳鍍層。
采用計時安培(CHR)和電化學(xué)阻抗譜(EIS)等電化學(xué)技術(shù)對Zn-Ni
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