手持移動(dòng)設(shè)備PCB板熱設(shè)計(jì)的研究.pdf

1、隨著移動(dòng)終端設(shè)備超薄趨勢(shì)，高性能化的不斷發(fā)展，電子組裝的密度也隨著增加，印制電路板面積一直在縮小，導(dǎo)致印制電路板封裝密度不斷升高，而散熱越來(lái)越困難，終端設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題顯得越來(lái)越突出，熱設(shè)計(jì)呈現(xiàn)出一股不可抗拒的發(fā)展趨勢(shì)。以往對(duì)于終端設(shè)備來(lái)說(shuō)，熱設(shè)計(jì)在成本核算上無(wú)法用于實(shí)際開(kāi)發(fā)，但最終發(fā)現(xiàn)，如熱設(shè)計(jì)不當(dāng)，由發(fā)熱故障造成的損失不僅導(dǎo)致成本大大提升，而且還會(huì)影響電路的穩(wěn)定性和可靠性，影響客戶(hù)主觀感受，因?yàn)橐苿?dòng)終端是握在用戶(hù)手中，其散熱和人體及周

2、圍環(huán)境關(guān)系密切，手機(jī)溫升直接影響消費(fèi)者的用戶(hù)體驗(yàn)，以及健康和安全隱患，由此可見(jiàn)移動(dòng)設(shè)備熱設(shè)計(jì)的重要性。
　　以往對(duì)于熱設(shè)計(jì)問(wèn)題，一般是在設(shè)計(jì)后進(jìn)行變更，發(fā)現(xiàn)散熱方面存在問(wèn)題后再采取應(yīng)對(duì)措施，但往往受到限制較多，有時(shí)根本無(wú)法采用相應(yīng)措施，且要反復(fù)試制，導(dǎo)致成本增加，開(kāi)發(fā)時(shí)間拉長(zhǎng)。本文提出的是在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)之初就解決散熱問(wèn)題。由于處于設(shè)計(jì)尚未完成階段，部件的配置等受限較小，不追加部件也能解決問(wèn)題。熱設(shè)計(jì)重復(fù)的不是試制而是設(shè)計(jì)，因此成本

3、比較低，效果也更為顯著。對(duì)于設(shè)計(jì)初期的熱設(shè)計(jì)措施，從器件封裝以及PCB設(shè)計(jì)出發(fā)，針對(duì)不同封裝制定不同的熱設(shè)計(jì)方案，另:針對(duì)PCB板級(jí)熱設(shè)計(jì)，從不同布局設(shè)計(jì)，層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，散熱孔打孔方式以及打孔位置，鋪銅面積，走線通流能力設(shè)計(jì)，不同材質(zhì)PCB基材選用，以及石墨膜導(dǎo)熱材料應(yīng)用方面詳細(xì)分析移動(dòng)終端設(shè)備PCB散熱設(shè)計(jì)。從熱設(shè)計(jì)的角度優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，進(jìn)而改善散熱問(wèn)題。
　　最后通過(guò)實(shí)例設(shè)計(jì)，熱仿真以及實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的可行性和有效性