龍芯3號多核平臺上性能調(diào)優(yōu)環(huán)境的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、多核時代片上所集成的核數(shù)越來越多，龍芯芯片在繼4核的龍芯3A之后也推出了8核的龍芯3B芯片。然而，程序所獲得的性能提升并未隨著芯片能力的提升而呈現(xiàn)線性增長，系統(tǒng)資源未被充分利用是導(dǎo)致這種現(xiàn)象產(chǎn)生的根本原因。沒有充分發(fā)掘程序的并行化潛能、程序?qū)崿F(xiàn)與運行平臺的硬件特征不匹配、系統(tǒng)軟件不能調(diào)整硬件資源以適應(yīng)各種類型的應(yīng)用，這些都會使程序不能充分利用系統(tǒng)資源，進而制約了性能。
　　 性能調(diào)優(yōu)工具通過監(jiān)測程序運行時行為特征、分析性能數(shù)據(jù)，

2、一方面能夠幫助程序員快速分析出導(dǎo)致程序性能低下的原因；另一方面，這些性能信息還能夠為系統(tǒng)軟件和編譯軟件所使用，用來動態(tài)優(yōu)化程序的性能。本文實現(xiàn)了龍芯3號多核芯片上的性能調(diào)優(yōu)環(huán)境工具DUET，在實現(xiàn)時發(fā)現(xiàn)龍芯多核芯片對性能調(diào)優(yōu)的支持還停留在單核時代。相比于其他主流芯片，在龍芯多核平臺上難以有效地對程序進行調(diào)優(yōu)，必須改進其性能監(jiān)測能力以提高競爭力。
　　 論文的研究工作在實現(xiàn)了龍芯3號多核芯片上的性能調(diào)優(yōu)環(huán)境之后，還做了一些龍芯多核

3、平臺對性能調(diào)優(yōu)支持的改進研究，以期為下一代的龍芯芯片設(shè)計提供指導(dǎo)建議。主要研究內(nèi)容和成果包括以下幾個方面。(1)實現(xiàn)了針對龍芯3號處理器硬件特征的DUET工具，包括服務(wù)器端和客戶端軟件。服務(wù)器端軟件是在分析龍芯2F處理器上的性能調(diào)優(yōu)工具TProfiler的代碼和實現(xiàn)原理的基礎(chǔ)上進行設(shè)計和實現(xiàn)的?？蛻舳塑浖菫榉奖阌脩羰褂盟O(shè)計和實現(xiàn)的一個交互式可視化界面軟件，通過通信接口與服務(wù)器端通信。(2)對比目前主流處理器的性能監(jiān)測單元PMU的設(shè)計