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文檔簡介
1、現(xiàn)在人們越來越重視對塑封器件的可靠性評估,其中破壞性物理分析和失效分析,都需要對塑封器件進行化學(xué)開封,以便進行下一步的內(nèi)部目檢和鍵合強度試驗,其中內(nèi)部目檢試驗要求芯片可以完整干凈的露出來;鍵合強度試驗要求鍵合絲露出原長的2/3左右,并且不能露出引線上的鍵合點,因為酸在高溫下會和鍵合絲和鍵合點發(fā)生化學(xué)反應(yīng),會影響鍵合強度試驗的真實性。
本選題所研究的主要內(nèi)容就是在塑封器件的化學(xué)開封過程中,將影響化學(xué)開封過程的幾個因素用優(yōu)化設(shè)
2、計的方法結(jié)合起來最大程度的還原鍵合強度的真實性和滿足內(nèi)部目檢要求。
首先,根據(jù)機理分析和經(jīng)驗知識,定性分析了影響化學(xué)開封過程的因素,并研究各因素間的內(nèi)在聯(lián)系,確定其相互之間的重要度,并將影響化學(xué)開封的過程進行了量化分析,探討其量化和規(guī)范化的方法。
其次,將研究工作與具體試驗相結(jié)合,重視案例研究,在實踐中豐富和完善,對不同塑封材料和鍵合工藝進行試驗研究,采用直覺優(yōu)化法、探索試驗優(yōu)化法、實測數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和理論分析
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