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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著玻璃在電子產(chǎn)品顯示和半導(dǎo)體硅襯底上的廣泛應(yīng)用,對(duì)玻璃的性能提出更高的要求,特別是玻璃的表面的面型、厚度等指標(biāo)。為此,需要對(duì)玻璃表面形貌進(jìn)行精密的測(cè)試。在現(xiàn)有的檢測(cè)方法中,以頻率掃描干涉法(Frequency Scanning Interferometry,FSI)為當(dāng)前主要測(cè)試方法。
本文以美國(guó)康寧公司生產(chǎn)的FlatMaster多表面輪廓測(cè)量系統(tǒng)(Multi-Surface Profile,MSP)系統(tǒng)為測(cè)試手段,實(shí)現(xiàn)了基
2、于該系統(tǒng)的FSI快速測(cè)量、分析各種連續(xù)表面、非連續(xù)表面(鏤,凹凸等)的玻璃材料表面形貌,改善玻璃的加工過(guò)程的控制、工藝。
本論文完成以下幾項(xiàng)工作:
1)研究MSP設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和測(cè)量原理。
2)編寫直徑200mm的Wafer鏤空窗口片、直徑300mm wafer、玻璃屏幕等產(chǎn)品外貌MSP檢測(cè)程序和驗(yàn)證檢測(cè)的可靠性。
3)通過(guò)MSP測(cè)量的實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)Eagle XG玻璃原材料面形、厚度、TTV分割測(cè)量,一整
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