銀氧化錫復(fù)合材料的制備.pdf

1、本論文綜述了觸點(diǎn)材料的發(fā)展現(xiàn)狀、特性、應(yīng)用及工藝研究，描述了觸點(diǎn)材料的發(fā)展趨勢(shì)及其要解決的問(wèn)題。Ag/SnO<,2>作為AgCdO的替代材料，是當(dāng)前觸點(diǎn)材料研究的熱點(diǎn)，將會(huì)有更廣闊的應(yīng)用前景。 　　本文以AgNO<,3>和Na<,2>SnO<,3>為原料，用檸檬酸、草酸和亞硫酸做還原劑，水熱法合成了不同形貌的銀氧化錫觸點(diǎn)材料?？刂扑疅釛l件和后處理?xiàng)l件，可以得到不同二氧化錫粒度，不同密度的銀氧化錫觸點(diǎn)材料。同時(shí)理論分析亞硫酸和草酸在水溶

2、液中的存在形態(tài)和電極電勢(shì)，指導(dǎo)水熱反應(yīng)的條件。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：　　以檸檬酸為還原劑可以得到無(wú)規(guī)則的Ag/SnO<,2>粉體；以草酸為還原劑可以得到球形的．Ag/SnO<,2>粉體：用亞硫酸為還原劑可以得到片狀的Ag/SnO<,2>粉體。所有得到的Ag/SnO<,2>粉體較細(xì)，SEM觀察不到SnO<,2>相,XRD圖上SnO<,2>的特征峰不明顯，EDX分析SnO<,2>在Ag基中分布均勻彌散，有Ag和SnO<,2>鍵合的可能。　　理論計(jì)算

3、顯示水熱體系中pH=2～9的范圍里Sn(OH)<,4>沉淀都很完全；草酸作還原劑pH>6時(shí)C<,2>O<,4><'2->損失最小，實(shí)驗(yàn)得出草酸與NH<,4><'+>形成pH=8.2的緩沖溶液；亞硫酸作還原劑反應(yīng)一般在pH>9.8的體系中進(jìn)行。 后處理工藝中，壓片時(shí)間、燒結(jié)時(shí)間、燒結(jié)溫度對(duì)材料的密度影響較大。壓片時(shí)間為8min，燒結(jié)時(shí)間為3h，燒結(jié)溫度為750℃下材料的性能最佳，金相顯示SnO<,2>在Ag中均勻分布，顆粒較細(xì)，

4、根據(jù)優(yōu)化設(shè)計(jì)原理，水熱法所得材料的性能要優(yōu)于粉末冶金法和反應(yīng)合成法所得到的產(chǎn)品。SnO<,2>在燒結(jié)過(guò)程中不是正常生長(zhǎng)，而是在110面上生長(zhǎng)，而且燒結(jié)溫度升高，SnO<,2>會(huì)被Ag壓碎；同時(shí)SnO<,2>可以抑制Ag晶粒長(zhǎng)大，兩者相互擠壓，相互鑲嵌，使兩者界面結(jié)合良好，潤(rùn)濕性增強(qiáng)，可以抑制粉末冶金法中SnO<,2>偏析的問(wèn)題。粉末冶金法和反應(yīng)合成法制備的產(chǎn)品在SnO<,2>含量為10％是就團(tuán)聚嚴(yán)重，而本方法中SnO<,2>含量在16％