銀氧化錫復合材料的制備.pdf

1、本論文綜述了觸點材料的發(fā)展現(xiàn)狀、特性、應用及工藝研究，描述了觸點材料的發(fā)展趨勢及其要解決的問題。Ag/SnO<,2>作為AgCdO的替代材料，是當前觸點材料研究的熱點，將會有更廣闊的應用前景。 　　本文以AgNO<,3>和Na<,2>SnO<,3>為原料，用檸檬酸、草酸和亞硫酸做還原劑，水熱法合成了不同形貌的銀氧化錫觸點材料?？刂扑疅釛l件和后處理條件，可以得到不同二氧化錫粒度，不同密度的銀氧化錫觸點材料。同時理論分析亞硫酸和草酸在水溶

2、液中的存在形態(tài)和電極電勢，指導水熱反應的條件。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：　　以檸檬酸為還原劑可以得到無規(guī)則的Ag/SnO<,2>粉體；以草酸為還原劑可以得到球形的．Ag/SnO<,2>粉體：用亞硫酸為還原劑可以得到片狀的Ag/SnO<,2>粉體。所有得到的Ag/SnO<,2>粉體較細，SEM觀察不到SnO<,2>相,XRD圖上SnO<,2>的特征峰不明顯，EDX分析SnO<,2>在Ag基中分布均勻彌散，有Ag和SnO<,2>鍵合的可能?！　±碚撚嬎?/p>

3、顯示水熱體系中pH=2～9的范圍里Sn(OH)<,4>沉淀都很完全；草酸作還原劑pH>6時C<,2>O<,4><'2->損失最小，實驗得出草酸與NH<,4><'+>形成pH=8.2的緩沖溶液；亞硫酸作還原劑反應一般在pH>9.8的體系中進行。 后處理工藝中，壓片時間、燒結(jié)時間、燒結(jié)溫度對材料的密度影響較大。壓片時間為8min，燒結(jié)時間為3h，燒結(jié)溫度為750℃下材料的性能最佳，金相顯示SnO<,2>在Ag中均勻分布，顆粒較細，

4、根據(jù)優(yōu)化設計原理，水熱法所得材料的性能要優(yōu)于粉末冶金法和反應合成法所得到的產(chǎn)品。SnO<,2>在燒結(jié)過程中不是正常生長，而是在110面上生長，而且燒結(jié)溫度升高，SnO<,2>會被Ag壓碎；同時SnO<,2>可以抑制Ag晶粒長大，兩者相互擠壓，相互鑲嵌，使兩者界面結(jié)合良好，潤濕性增強，可以抑制粉末冶金法中SnO<,2>偏析的問題。粉末冶金法和反應合成法制備的產(chǎn)品在SnO<,2>含量為10％是就團聚嚴重，而本方法中SnO<,2>含量在16％