銀鈀合金粉末及銀－氧化錫復(fù)合材料的制備研究.pdf

1、電子漿料是電子工業(yè)重要的原材料，而其導(dǎo)電相的性能對(duì)漿料成膜后的導(dǎo)電率和致密性有決定性作用。銀鈀合金粉具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)和熱電等特性，主要用于制備電子漿料，70Ag-30Pd漿料是常用的MLCC內(nèi)電極漿料。電接觸材料是電器開關(guān)的關(guān)鍵材料，其性能決定了電器開關(guān)的開斷能力和接觸可靠性，銀-氧化錫復(fù)合材料具有優(yōu)良的抗電弧侵蝕性、抗熔焊性和較低的接觸電阻，是一種理想的新型無毒電接觸材料。
　　針對(duì)電子漿料對(duì)銀鈀合金粉末的應(yīng)用要求，本文研究

2、了以硝酸銀、硝酸鈀為原料，采用液相化學(xué)還原法制備亞微米級(jí)的電子漿料用銀鈀合金粉，并研究了合成工藝對(duì)銀鈀合金粉形貌、尺寸大小及尺寸分布等的影響。通過對(duì)反應(yīng)條件的優(yōu)化，系統(tǒng)研究了以四氯化錫、硝酸銀為原料，制備Ag-SnO2電接觸材料制備工藝，提高SnO2作為第二相在Ag基體中的分布均勻性。實(shí)驗(yàn)采用掃描電子顯微鏡(SEM)，X-射線衍射等對(duì)粉末及復(fù)合材料的性質(zhì)進(jìn)行了分析和表征。
　　用水合肼還原硝酸銀/硝酸鈀，阿拉伯樹膠(Gum)作為分

3、散劑，采用對(duì)稱加液，可制備出粒徑為300～800nm、分散性好、近球形銀鈀復(fù)合粉，經(jīng)后期熱處理可使其合金化，得到表面光滑、粒徑為0.5～1μm的銀鈀合金粉，且銀鈀質(zhì)量比為7∶3。
　　用抗壞血酸還原硝酸銀/硝酸鈀，聚乙烯吡咯烷酮作為分散劑，采用對(duì)稱加液，制備出粒徑為300～500nm、分散性好、近球形、完全合金化的銀鈀合金粉。該粉體經(jīng)后續(xù)熱處理可使銀鈀合金粉顆粒尺寸進(jìn)一步增大，達(dá)到0.5～1μm，銀鈀質(zhì)量比為7∶3。
　　采