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文檔簡介
1、當今世界,節(jié)能是一大社會主題。與傳統(tǒng)的微球制備方法相比,微流體技術(shù)操作簡便、低耗節(jié)能。本文采用這種技術(shù)初步研究了SiO2微球和中空SiO2微球的制備工藝,并利用電子掃描顯微鏡、光學顯微鏡等表征其性能。
首先,選用聚二甲基硅氧烷(PDMS)作為微流體芯片材料,在60℃下制備出了Y型和雙Y型微流體芯片,并通過UV輻照法對芯片表面進行修飾,增加了芯片的封接強度,達到了后期制備微球的要求。
接著,以DMAC、TEOS
2、、氨水的體積比8:4:1配制出了TEOS溶液作為水相,以二甲基硅油作為油相,以Y型微流體芯片作為主要實驗平臺,在60℃下制備出40μm~220μm的單分散微米級SiO2微球,所制備的微球球形度高,表面比較光滑,密度為918.9mg/cm3。同時,利用CFD模擬流體在Y型微通道中的流動。
最后,在雙Y型微流體芯片中,以DMAC:無水乙醇:TEOS:氨水的體積比為6:2:4:1配制出TEOS溶液作為水相,以二甲基硅油作為內(nèi)油相
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