磁頭彈簧折片組件摩擦清洗工藝的研究.pdf

1、如今是大數(shù)據(jù)時(shí)代，要求機(jī)械硬盤要高容量、高速度、高品質(zhì)和高可靠性，這對(duì)磁頭的性能提出了越來(lái)越嚴(yán)苛的要求。當(dāng)硬盤工作時(shí)，硬盤的關(guān)鍵組件HGA在磁碟上方的飛行高度只有幾個(gè)納米，如果此時(shí)有塵粒在磁頭表面上，將會(huì)造成磁頭與磁碟的撞擊而損壞硬盤、丟失數(shù)據(jù)。為了保證磁頭的高性能、高可靠性，提高磁頭表面的潔凈度便成為當(dāng)今HGA制造界的一個(gè)重要課題。
　　摩擦清洗技術(shù)是一套專門去除HGA磁頭表面臟污的技術(shù)，磁頭在摩擦手指上做往復(fù)的摩擦運(yùn)動(dòng)，從而將

2、磁頭表面上的臟污摩擦掉。目前的摩擦清洗工藝存兩個(gè)問(wèn)題，一是操作繁瑣、生產(chǎn)效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大，二是殘留臟污無(wú)法有效地去除掉，清洗良品率不高。本文以摩擦清洗工藝為研究對(duì)象，以簡(jiǎn)化摩擦清洗工序的操作、提高摩擦清洗效率和良品率作為出發(fā)點(diǎn)來(lái)展開(kāi)研究工作。
　　研究HGA磁頭和金屬手指的宏觀表面形貌特征，磁頭表面的臟污成份、來(lái)源、類型以及臟污的形狀，并分析磁頭和摩擦手指表面微觀形貌特征。利用摩擦學(xué)理論研究磁頭的磨損原理和HGA的摩擦清洗原理。

3、
　　從人機(jī)工程學(xué)和工業(yè)工程學(xué)理論出發(fā)，研究HGA摩擦清洗的具體工序、操作步驟和操作人員的詳細(xì)操作動(dòng)作、找出摩擦清洗工序使用的夾具存在諸多不足，針對(duì)這些不足并結(jié)合動(dòng)作經(jīng)濟(jì)原理，設(shè)計(jì)出一種全新的夾具來(lái)降低勞動(dòng)強(qiáng)度、提高清洗效率、改善良品率。然后通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)新設(shè)計(jì)的夾具在操作性、低倍顯微鏡Yield、高倍顯微鏡Yield、PSA/RSA、LG等方面進(jìn)行了驗(yàn)證，其效果良好。
　　分析摩擦手指結(jié)構(gòu)、磁頭ABS面結(jié)構(gòu)以及布條結(jié)構(gòu)，并在H