機(jī)械化學(xué)法制備HMX-TATB復(fù)合粒子及其性能研究.pdf_第1頁(yè)
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1、高能材料HMX具有較高的爆速、爆壓和爆熱等優(yōu)點(diǎn),在固體推進(jìn)劑及武器系統(tǒng)中得到普遍的應(yīng)用,但由于HMX的高感度,限制了HMX的廣泛應(yīng)用。為了降低HMX的感度,并減小HMX能量的損失,為此,本課題采用鈍感含能材料三氨基三硝基苯(TATB)作為包覆材料對(duì)HMX進(jìn)行包覆,探索包覆工藝條件對(duì)包覆效果的影響,并研究包覆后復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)與性能,具體內(nèi)容如下:
  首先,采用機(jī)械研磨法制備了亞微米TATB,利用激光粒度儀和掃描電子顯微鏡(SEM)

2、分析了亞微米TATB的粒徑分布和顆粒的形貌;研究了亞微米TATB漿料的干燥工藝,并采用激光拉曼(Raman)、傅里葉紅外變換(FT-IR)、X射線粉末衍射(XRD)及高效液相色譜(HPLC)分析了亞微米TATB的晶型與純度。結(jié)果表明:亞微米TATB呈片層狀,其平均粒徑d50=320nm,冷凍干燥TATB漿料獲得的TATB顆粒分散性最好,且亞微米TATB晶型仍保持著不變,純度較高。
  其次采用機(jī)械化學(xué)法制備了HMX/TATB復(fù)合粒

3、子,通過(guò)正交實(shí)驗(yàn),探索了HMX/TATB復(fù)合粒子制備的最佳工藝條件。結(jié)果表明,最佳的實(shí)驗(yàn)工藝條件為:采用硅膠球作為球磨介質(zhì),攪拌速度為240rpm/min,反應(yīng)溫度為60℃,反應(yīng)時(shí)間為8小時(shí),TATB與HMX質(zhì)量比為8∶92,并采用水浴烘箱干燥。通過(guò)SEM發(fā)現(xiàn)在HMX顆粒表面包覆著一層致密的TATB,EDS表面元素分析測(cè)試表明,包覆率達(dá)到了66.10%。
  最后,對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子進(jìn)行了結(jié)構(gòu)表征和性能測(cè)試。Raman與F

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