電力電子集成模塊熱等效裝置設計與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電力電子技術是由電子學、電力學、控制理論三個學科交叉而成的學科。隨著電力電子裝置的集成度不斷增加,熱流密度也隨之增加,較高溫的溫度勢必影響半導體器件的性能,這就需要對其實施更加高效的熱控制。因此,有效解決功率芯片的散熱問題已成為當前電力電子領域的重要問題之一。由于實際電力電子集成模塊長時間滿負荷工作時,其功率損耗僅占其總輸入功率的很小比例,而且熱控制實驗往往需要接近芯片最大允許溫升,器件極易損壞,若使用真實的功率芯片進行熱控制系統(tǒng)的研究

2、與實驗,代價將非常高。
　　 鑒于此,本文提出一種電力電子集成模塊熱等效裝置設計方案,并進行了具體的軟硬件設計和調(diào)試,予以實現(xiàn)。本設計的特色在于,通過電氣和機械運動雙重控制,即電加熱功率控制和加熱器運動控制相結合,有效控制模擬芯片的發(fā)熱量,使其等價于真實電力電子集成模塊在實際工作狀態(tài)下的發(fā)熱。
　　 根據(jù)能量守恒定律,分析了實驗過程中模擬芯片的瞬態(tài)熱響應;利用電力電子集成模塊微通道液冷基板測試系統(tǒng)對所設計的熱等效裝置進行

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