電力電子集成模塊熱等效裝置設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、電力電子技術(shù)是由電子學(xué)、電力學(xué)、控制理論三個(gè)學(xué)科交叉而成的學(xué)科。隨著電力電子裝置的集成度不斷增加,熱流密度也隨之增加,較高溫的溫度勢(shì)必影響半導(dǎo)體器件的性能,這就需要對(duì)其實(shí)施更加高效的熱控制。因此,有效解決功率芯片的散熱問(wèn)題已成為當(dāng)前電力電子領(lǐng)域的重要問(wèn)題之一。由于實(shí)際電力電子集成模塊長(zhǎng)時(shí)間滿負(fù)荷工作時(shí),其功率損耗僅占其總輸入功率的很小比例,而且熱控制實(shí)驗(yàn)往往需要接近芯片最大允許溫升,器件極易損壞,若使用真實(shí)的功率芯片進(jìn)行熱控制系統(tǒng)的研究

2、與實(shí)驗(yàn),代價(jià)將非常高。
　　 鑒于此,本文提出一種電力電子集成模塊熱等效裝置設(shè)計(jì)方案,并進(jìn)行了具體的軟硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試,予以實(shí)現(xiàn)。本設(shè)計(jì)的特色在于,通過(guò)電氣和機(jī)械運(yùn)動(dòng)雙重控制,即電加熱功率控制和加熱器運(yùn)動(dòng)控制相結(jié)合,有效控制模擬芯片的發(fā)熱量,使其等價(jià)于真實(shí)電力電子集成模塊在實(shí)際工作狀態(tài)下的發(fā)熱。
　　 根據(jù)能量守恒定律,分析了實(shí)驗(yàn)過(guò)程中模擬芯片的瞬態(tài)熱響應(yīng);利用電力電子集成模塊微通道液冷基板測(cè)試系統(tǒng)對(duì)所設(shè)計(jì)的熱等效裝置進(jìn)行