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文檔簡介
1、導(dǎo)熱率是表征物質(zhì)熱物理性質(zhì)的一個重要參數(shù)。由于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料--金屬,導(dǎo)電且抗腐蝕性能較差,在某些特定領(lǐng)域的使用受到限制。例如,在電子電氣領(lǐng)域,電子設(shè)備和電子元器件向微型化和小型化方向發(fā)展,導(dǎo)致有限體積內(nèi)部產(chǎn)生更多的熱量,此時需要高導(dǎo)熱的絕緣材料將產(chǎn)生的熱量及時散失。導(dǎo)熱硅橡膠具有良好的導(dǎo)熱性、耐高低溫和絕緣特性,可以很好的滿足特定領(lǐng)域的需求。
由于硅橡膠自身的導(dǎo)熱性能較差,一般是通過填充導(dǎo)熱填料來提高復(fù)合體系的導(dǎo)熱性能。
2、因此,本文對碳化硅填充硅橡膠的復(fù)合體系進(jìn)行實驗研究并初步探討了其理論計算模型。研究結(jié)果表明,隨著碳化硅填充份數(shù)的增加硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱率增大。當(dāng)碳化硅填充量較低時,硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱率升高幅度緩慢;當(dāng)碳化硅填料的含量達(dá)到某一臨界值時,硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱率開始顯著增加。在較低填充份數(shù)下,添加含有碳化硅顆粒和晶須兩種形態(tài)混合填料的復(fù)合體系導(dǎo)熱率要高于只添加碳化硅顆粒的復(fù)合材料導(dǎo)熱率;隨著填充份數(shù)進(jìn)一步增大,兩者之間導(dǎo)熱率逐漸接近;而且
3、在較高填充量下,混合填料填充的復(fù)合體系導(dǎo)熱率反而較低。偶聯(lián)劑改性會對復(fù)合體系的導(dǎo)熱率產(chǎn)生影響,使用偶聯(lián)劑氨丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-602)可以在一定程度上改善碳化硅填充硅橡膠復(fù)合體系的導(dǎo)熱率。但是,隨著填料份數(shù)增加硅橡膠復(fù)合材料的抗拉伸性能變差,抵抗變形的能力變?nèi)?,力學(xué)性能有所下降。根據(jù)串并聯(lián)原理、比等效導(dǎo)熱系數(shù)相等法則和熱阻網(wǎng)絡(luò)法則,初步探討了碳化硅混合填料填充硅橡膠復(fù)合體系的理論模型,推導(dǎo)出復(fù)合體系的導(dǎo)熱率計算方程。將方程計算結(jié)
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