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文檔簡介
1、隨著電子科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,電子元器件朝著越來越微型化和集成化的方向發(fā)展,繼而散熱成為限制其工作性能和使用壽命的一個(gè)關(guān)鍵因素,導(dǎo)熱硅橡膠以其優(yōu)異的電絕緣性能、良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性以及耐溫、耐油等卓越的性能而日益引起人們的重視。
本文分別以甲基乙烯基硅橡膠和加成型液體硅橡膠為基體,以AlN和SiC為導(dǎo)熱填料制備了高溫硫化導(dǎo)熱硅橡膠和加成型液體導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料,并對其導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能、電絕緣性能以及熱穩(wěn)定性能等進(jìn)行了表征
2、測試和分析。
研究結(jié)果發(fā)現(xiàn),硅橡膠復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨填料含量的增加而增大;在相同的填充量下,大粒徑的填料粒子比小粒徑的填料粒子對硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能的提高作用更大。同時(shí),熱重分析實(shí)驗(yàn)表明兩種無機(jī)填料的填充均顯著提高了硅橡膠復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性能。
對高溫硫化導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料,隨著填料含量的增加,材料的拉伸強(qiáng)度呈先增加后降低的趨勢,斷裂伸長率則逐步降低。另外,材料的體積電阻率和表面電阻率也呈逐漸降低的趨勢,
3、但仍表現(xiàn)出良好的電絕緣性。
對加成型液體導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料,偶聯(lián)劑以不同方式加入膠料對液體導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能有不同的作用,若使用偶聯(lián)劑先對填料進(jìn)行表面處理,則可以改善填料和基體的相容性和界面結(jié)合力,提高材料的導(dǎo)熱性能;若直接將偶聯(lián)劑加入膠料中,則會(huì)引起材料導(dǎo)熱性能的降低。
與市場上所售尖端導(dǎo)熱硅橡膠產(chǎn)品相比,所制得導(dǎo)熱硅橡膠熱導(dǎo)率適中,密度較小,硬度偏大,在進(jìn)一步提高導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí)盡量減小硬度是有待
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