導(dǎo)熱絕緣硅橡膠復(fù)合材料的制備與性能.pdf

1、隨著電子電器、航空航天等諸多領(lǐng)域的飛速發(fā)展，電子器件已經(jīng)逐步形成微型化、集成化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，高度集成的電子器件導(dǎo)熱性能成為決定其使用壽命的核心問(wèn)題。硅橡膠具有優(yōu)異的電氣絕緣、耐高低溫和化學(xué)惰性等優(yōu)點(diǎn)，基于硅橡膠的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料在電子電器、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域具有極其重要的應(yīng)用，已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中不可或缺的新型導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。
　　本文采用復(fù)配填充的方法，以2μm、5μm、40μm氧化鋁顆粒為導(dǎo)熱填料，以加成型雙組份有

2、機(jī)硅橡膠作為有機(jī)基體，經(jīng)過(guò)混合、真空處理、固化等工藝過(guò)程，制備了硅橡膠/Al2O3復(fù)合材料。通過(guò)XRD、IR、SEM等多種測(cè)試方法對(duì)硅橡膠復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征；用導(dǎo)熱測(cè)試儀、擊穿測(cè)試儀等多種儀器對(duì)硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱絕緣等性能進(jìn)行表征，結(jié)果表明，3種顆粒在硅橡膠復(fù)合材料中分散均勻，當(dāng)2μm、5μm、40μm氧化鋁顆粒按照質(zhì)量比1:3:6填充硅橡膠，填充量為93％時(shí)，測(cè)得導(dǎo)熱系數(shù)為2.44W/(m·K)，擊穿強(qiáng)度為15.31kV/mm。

3、
　　選用表面改性劑對(duì)氧化鋁顆粒進(jìn)行改性處理，將改性后的氧化鋁顆粒復(fù)配填充硅橡膠，對(duì)固化成型的硅橡膠復(fù)合材料進(jìn)行測(cè)試表征，結(jié)果表明，當(dāng)2μm、5μm、40μm氧化鋁顆粒按照質(zhì)量比1:3:6填充硅橡膠，填充量為93％時(shí)，測(cè)得用十六烷基三甲氧基硅烷填充的硅橡膠復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)為2.52W/(m·K)，擊穿強(qiáng)度為15.08kV/mm；用1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷填充的硅橡膠復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)為2.73W/(m·K)，