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文檔簡介
1、基于 GaN材料大禁帶寬度,高熱導(dǎo)率和高飽和遷移率速度等優(yōu)點(diǎn)構(gòu)成的AlGaN/GaN HEMT器件證實(shí)在微波大功率領(lǐng)域有極大的應(yīng)用前景,但是影響其性能的一些缺陷態(tài)等因素目前還不是很明確,其可靠性還一直沒有解決。常規(guī)的GaN HEMT器件均為耗盡型,在射頻及微波芯片設(shè)計(jì)時(shí),其負(fù)柵壓的電源設(shè)計(jì)增加了設(shè)計(jì)成本,同時(shí)在數(shù)字電路應(yīng)用中,能夠與耗盡型GaN HEMT器件相耦合的增強(qiáng)型器件越來越受人們關(guān)注,增強(qiáng)型GaN HEMT近來已成為研究的熱點(diǎn)。
2、
本文通過變頻電容-電壓法對(duì)AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)進(jìn)行了缺陷態(tài)測試分析,證實(shí)了導(dǎo)致C-V曲線在夾斷區(qū)發(fā)生高低頻之間離散的主要原因是AlGaN及GaN體材料中的Ⅲ族空位等缺陷,同時(shí)采用氟離子處理的方法對(duì)結(jié)論進(jìn)行了驗(yàn)證。并研究了氟基等離子體處理方法對(duì)AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)材料特性及器件性能的影響,發(fā)現(xiàn)氟基等離子體在改變異質(zhì)結(jié)夾斷電壓的同時(shí)對(duì)溝道的2DEG濃度及遷移率基本沒有影響。
在GaN HEMT器件流片中采用氟基
3、等離子體處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)了可調(diào)閾值電壓的GaN HEMT器件,并最終得到增強(qiáng)型的GaN HEMT,在4V柵壓下飽和電流650mA/mm,夾斷電壓0.35V,1um柵長下fT與fmax分別達(dá)到10.3GHz與12.5GHz,與常規(guī)耗盡型 GaN HEMT相比,器件性能沒有出現(xiàn)衰退。同時(shí),為提高增強(qiáng)型GaN HEMT器件的頻率特性,在半絕緣SiC襯底上采用0.35um的柵長再次流片,獲得了fT40GHz與fmax超過90GHz的結(jié)果,在18GH
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