印制線路板化學(xué)鍍銅活化劑——膠體鈀的研究.pdf

1、由于計(jì)算機(jī)和通訊等高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,為印刷電路板(PCB)化學(xué)鍍銅的發(fā)展提供了廣闊的空間。膠體鈀活化液是化學(xué)鍍銅行業(yè),尤其是PCB孔金屬化中應(yīng)用最廣泛的催化劑。本文通過測定引發(fā)周期即誘導(dǎo)時(shí)間、完全鍍覆時(shí)間、混合電位.時(shí)間法及鍍銅效果測定膠體鈀的活性;通過測定放置180天后的超聲波作用下的活化液鍍銅效果,分析穩(wěn)定性。通過研究制備方法及各種制備條件對鹽基膠體鈀活性和穩(wěn)定性的影響,制得性能優(yōu)異的膠體鈀活化液,進(jìn)而優(yōu)化鹽基膠體鈀的制備條件。

2、獲得如下結(jié)果:
　　 1.隨著氯化鈀濃度的增大,膠體鈀活化液的活性增大,實(shí)驗(yàn)選定氯化鈀濃度為2.5g/L;隨著反應(yīng)時(shí)間增加,鹽基膠體鈀活化液的活性先增大后減小,實(shí)驗(yàn)確定反應(yīng)時(shí)間為8min;隨著反應(yīng)溫度的升高,鹽基膠體鈀活化液活性先增大而后減小,實(shí)驗(yàn)確定反應(yīng)溫度為20～35℃;隨著熟化溫度的升高,鹽基膠體鈀活化液活性隨之增大,但是熟化溫度為60～80℃時(shí),膠體鈀活化液的活性未明顯提高,故實(shí)驗(yàn)選定熟化溫度為55℃。錫酸鈉濃度、Sn/

3、Pd(物質(zhì)的量之比)、氯化鈉濃度對鹽基膠體鈀活化液活性影響較小,但對膠體鈀活化液穩(wěn)定性影響較大。隨著錫酸鈉濃度的增大,膠體鈀活化液的穩(wěn)定時(shí)間增大,當(dāng)濃度增加到5.0g/L以后,膠體鈀活化液穩(wěn)定時(shí)間基本不變,故確定錫酸鈉濃度為5.0g/L;隨著Sn/Pd的不斷增大,膠體鈀活化液的穩(wěn)定性增大,當(dāng)Sn/Pd=50時(shí),可以滿足工業(yè)生產(chǎn)要求;隨著氯化鈉濃度的不斷增大,膠體鈀活化液的穩(wěn)定性先隨之而增大,后隨之減小,最終確定氯化鈉的濃度為175g/L

4、。甲醇對膠體鈀活化液的活性及穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響。
　　 2.鹽基膠體鈀制備較優(yōu)條件為:PdCl2為2.5g/L、Sn/Pd為50:1、NaCl為175g/L、錫酸鈉濃度為5g/L,反應(yīng)時(shí)間為8min、反應(yīng)溫度為25～35℃、熟化溫度為55℃左右。
　　 3.用超聲波作用的同時(shí)制得的膠體鈀活化液活性與穩(wěn)定性優(yōu)于沒有超聲波作用的活化液。超聲波作用時(shí)間為0～20min時(shí),隨著超聲時(shí)間的增加,配制的膠體鈀活化液的誘導(dǎo)時(shí)間短,活性