UV固化活化漿料的制備及快速化學鍍銅的應用研究.pdf

1、分類號：UDC：學校代號：11845密級：學號：廣東工業(yè)大學碩士學位論文(工學碩士)UV固化活化漿料的制備及快速化學鍍銅的應用研究曹權根指導教師姓名、職稱：睦世苤量』數(shù)援學科(專業(yè))或領域名稱：絲堂王猩墨撞苤學生所屬學院：羥王業(yè)王堂隨摘要摘要印制電路板(PCB)是組裝電子零件的基板，它的主要功能是使各種電子零件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫小半娮赢a品之母”之稱。目前PCB的生產工藝有減成法和加成法。減成法工藝成熟，但存在工序復

2、雜、耗材多、環(huán)境污染重等問題；近年來，具有制程簡單、效率高、成本低、環(huán)保等優(yōu)點的加成法工藝成為研究熱點。因此，本文研究了一種環(huán)保、高效、節(jié)能的UV固化活化漿料的制備及其快速化學鍍銅的應用工藝。本文首先針對目前市場上化學鍍銅工藝鍍速低的缺陷，提出了一種以THPED和EDTA2Na為復合配位劑的快速化學鍍銅工藝。采用掃描電鏡(sEM)、能譜分析(EDS)、X射線衍射儀(XIm)及電化學工作站等分析測試技術，系統(tǒng)地研究了主鹽、配位劑、添加劑及

3、操作條件等對該體系沉積速率、鍍液穩(wěn)定性及鍍層質量的影響。通過對THPED—EDTA2Na快速化學鍍銅體系的研究，篩選出了該體系的適宜添加劑，并通過正交試驗確定了最佳復合添加劑配方，最終得到該體系的最佳工藝條件為：CuS04。5H2012g／L，EDTA‘2Na58∥L，THPED10g／L，甲醛14mL幾，22’一聯(lián)吡啶10mg／L，2MBT7mg／L，有機物M20mg／L，I白Fe(CN)63H2010mg／L，吐溫8015mg／L，

4、pH值125～130，溫度50～60。C。最佳工藝條件下施鍍20min，鍍速達168um／h，鍍液穩(wěn)定，化學鍍銅層平整、光亮、細致，沉積層為立方晶系銅，PCB孔覆背光級數(shù)達到9級。通過對該體系的電化學研究發(fā)現(xiàn)，甲醛在電位為048V左右發(fā)生伴隨前置化學反應的不可逆氧化反應，Cu(II)在電位為118V左右發(fā)生Cu2的陰極還原反應也是伴隨有前置化學反應的不可逆電化學反應。甲醛的陽極氧化峰電流密度隨甲醛濃度的增大而增大，隨THPED、EDTA

5、2Na、22’一聯(lián)吡啶、有機物M、KnFe(CN)6和吐溫一80濃度的增大而減小，表明配位劑和添加劑均會抑制甲醛的陽極氧化。Cu(II)的陰極還原峰電流密度隨硫酸銅濃度的增大而增大；隨THPED濃度的增大先減小后增大；隨EDTA2Na和有機物M濃度的增大先增大后減??；隨2，2’聯(lián)吡啶濃度的增大而減小，之后趨于穩(wěn)定：K4Fe(CN)6和吐溫一80對陰極還原峰電流密度影響不明顯。加入有機物M后，陰極還原峰電位正移。表明硫酸銅、EDTA2Na